[发明专利]半导体温差发电装置和照明灯

权利要求书

1.一种半导体温差发电装置，其特征在于，包括：

吸热器，包括吸热部及传热部，所述吸热部用于与液体热源相接触，从该液体热源吸收热量，所述传热部用于传导所述吸收部吸收的热量；

散热器，位于所述液体热源外，设置于所述吸热器的传热部上；

半导体发电芯片，位于所述吸热器的传热部及所述散热器之间，所述半导体发电芯片的热端连接所述传热部，所述半导体发电芯片的冷端连接所述散热器；

升压电路，与所述半导体发电芯片的电压输出端相连，用于将所述半导体发电芯片输出的电压值进行升压操作。

2.根据权利要求1所述的半导体温差发电装置，其特征在于：所述升压电路的等效输入内阻与所述半导体发电芯片的内阻相等。

3.根据权利要求1所述的半导体温差发电装置，其特征在于，还包括：用于装载液体热源的保温密闭容器，所述吸热部设置于所述保温密闭容器内，所述传热部设置于所述保温密闭容器的侧部内壁上。

4.根据权利要求1所述的半导体温差发电装置，其特征在于，所述半导体发电芯片包括：冷、热端相贴合且电串联连接的一个单级主半导体发电芯片及至少一个单级辅半导体发电芯片，所述单级主半导体发电芯片的热端连接吸热器的传热部，冷端贴近一个单级辅半导体发电芯片的热端，各单级辅半导体发电芯片的热端和冷端依次串联，且末端的单级辅半导体发电芯片的冷端连接所述的散热器。

5.根据权利要求1所述的半导体温差发电装置，其特征在于，所述半导体发电芯片为一个双级半导体发电芯片，其中一级的热端连接所述吸热器的传热部，另一级的冷端连接所述散热器。

6.根据权利要求3所述的半导体温差发电装置，其特征在于，所述吸热器的吸热部为金属胆内壁或局部金属胆内壁。

7.根据权利要求1～6中任一所述的半导体温差发电装置，其特征在于，所述吸热器的吸热部为吸热片或吸热条。

8.一种照明灯，包括LED，其特征在于，还包括权利要求1～7中任一所述的半导体温差发电装置，所述半导体发电芯片的电压输出端通过升压电路与所述照明灯的电压输入端相连。