[发明专利]用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明属于IC卡封装设备制造技术领域，具体涉及一种将IC芯片上的导线与IC卡上的锡片连接于一体的用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法。

背景技术

目前的用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，主要由用于传送IC卡1.1的皮带输送机构2、安装在机架上的待焊接工位3、焊接工位4及位于焊接工位上方的激光焊接机构5组成，IC卡1.1经皮带输送机构2源源不断地由待焊接工位3送至焊接工位4，再经激光焊接机构5将与IC芯片1.4连接的导线1.2焊接在IC卡1.1的锡片1.3上，使IC卡1.1的IC芯片1.4与线圈连接(锡片1.3在IC卡制作工艺的前期工序中已与IC卡内的线圈焊接好)。然而激光在焊接锡片1.3与导线1.2时由于各类原因会导致连接导线1.2偶尔断线，导线1.2断掉时，在拉力作用下前面工序的IC焊接部分已经焊接好的IC芯片1.4会全部移位，需要机器停机后取下机器手工将IC卡1.1、IC芯片1.4、导线1.2重新对位之后机器方可运行，此结构设计的用于双界面焊接封装机的IC卡锡片焊接装置，会大大降低生产效率，提高生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在将导线与IC卡的锡片焊接时，出现断线时能快速自动排除故障，机械不中断工作，从而提升生产效率的用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法。

本发明的目的是这样实现的：一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。

所述机械手夹持部包括爪子(8)、控制爪子(8)离合的气爪(9)及用于安装气爪(9)的连接块(10)。

所述探针检测部包括安装在机架上的升降气缸(13)、安装在升降气缸(13)上的检测组导向座(14)、可上下滑动地安装在检测组导向座(14)上的探针(15)、套接在探针(15)上端并使探针(15)处于初始高位的弹簧(16)及位于检测组导向座(14)下方且通过探针(15)下端触发的感应器(17)，探针(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间的导线(1.2)下方。

所述探针(15)下端设有可在检测组导向座(14)底部上下滑动的连接座(18)，连接座(18)上设有导向轴(19)，感应器(17)通过导向轴(19)的下端触发。

所述位移机构包括沿皮带输送机构(2)前进方向设置的导轨(6)、复位气缸(7)及设于连接块(10)上的套筒(11)，所述导轨(6)安装在一支撑座(12)上，套筒(11)可前后移动地套接在导轨(6)上，复位气缸(7)设于远离机械手夹持部的支撑座(12)另一侧，复位气缸(7)的活塞杆(7.1)伸出时推动机械手夹持部回到初始位置。

所述断线补线机构还设有控制机械手夹持部进入或离开工作位的推进机构，包括设于支撑座(12)底部的台架(20)、安装在台架(20)上的导轨滑块(21)及伸缩进给气缸(22)，支撑座(12)安装导轨滑块(21)的活动滑块上，伸缩进给气缸(22)的活塞杆端与支撑座(12)连接。

所述焊接工位(4)处还设有IC卡修正机构，包括安装在机架上的修正汽缸(23)、安装在修正汽缸上部的固定块(24)及位于固定块侧边的带导向斜面的修正块(25)。

一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置的控制方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.开机，伸缩进给气缸(22)通气将支撑座(12)整体向前移动，使爪子(8)前端位于待焊接工位的IC卡(1.1)之间；

b.皮带输送机构(2)将IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的导线(1.2)从待焊接工位(3)送至焊接工位(4)；

c.机械手夹持部的气爪(9)通气，驱动爪子(8)将待焊接工位(3)的IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的导线(1.2)夹持住；

d.IC卡修正机构的修正汽缸(23)升高，固定块(24)向上移动将IC卡(1.1)顶入修正块(25)之间，进行位置效正；同时激光焊接机构(5)向下移动将导线(1.2)压在IC卡(1.1)的锡片(1.3)上，进行焊接；