[发明专利]一种大直径内外圈有位置要求的模具及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201110238710.4 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102335707A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 张骏;丁亮 申请(专利权)人: 江苏森威精锻有限公司
主分类号: B21J13/02 分类号: B21J13/02;B23P19/027
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人: 杨晓东
地址: 224100 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 直径 外圈 位置 要求 模具 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及模具及模具加工技术领域。

背景技术

现有多工位压力机生产法兰轴、万向节等汽车配件,例如日本2000T多工位压力机,此类锻件的特点是内腔与外形形状复杂且有位置要求,利用压力机模架模套部分键槽的位置精度,通过上下模都采用键联接定位方式可达到此要求。为此成形工位下模外圈键槽与内腔形状须保证精确位置关系,由于外圈直径大,若用常规热处理压配后加工方式模具重量大、难装卸、难加工,外圈反复压配后易拉毛,不能重复使用,而且模具一旦损坏将整体报废,压配过程中容易破坏位置关系。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上传统加工方法上的缺陷,提供一种大直径内外圈有位置要求模具及其加工方法,采用外圈内圈分开加工再压配的加工方法,保证内腔复杂形状与外圈定位基准的位置要求,同时加工成本低、加工效率高、以克服现有技术的不足,满足批量生产的要求。

为解决上述技术问题本发明提供了如下技术方案:

一种大直径内外圈有位置要求的模具,包括内圈、外圈、键槽,键槽环开在外圈的外围,其中:在所述模具内外圈分别增加与位置度要求一致的定位销孔,内外圈定位销孔的轴线与基准相关在同一个中心平面上,所述基准为所述键槽的中心线。

一种大直径内外圈有位置要求模具的加工方法,所述加工方法是采用外圈内圈分开加工再压配,在模具内外圈分别增加与基准相关的定位销孔,内外圈定位销孔的轴线与基准相关在同一个中心平面上,所述基准为所述键槽的中心线,用夹具利用销孔把位置定好再压配。

作为本发明所述的大直径内外圈有位置要求模具的加工方法的一种优选方案,其中:在所述压配前在内外圈压配表面均匀涂抹一层石墨喷剂。

作为本发明所述的大直径内外圈有位置要求模具的加工方法的一种优选方案,其中:所述压配过程是将模具侧放,放好固定压板后固定好销钉A,首先使销钉A与外圈销孔配合,转动内圈使销钉B与内圈上的定位销孔吻合并固定好销钉B,用棒敲紧内圈,取下销钉A、销钉B和固定压板,压配面向上整体放在油压机工作台面上压配。

作为本发明所述的大直径内外圈有位置要求模具的加工方法的一种优选方案,其中:所述棒可以是铜棒、铝棒,锡棒等材质比较软的棒体。

本发明所述大直径内外圈有位置要求模具及其加工方法的优点是:采用外圈内圈分开加工再压配的加工方法,保证内腔复杂形状与外圈定位基准的位置要求,同时加工成本低、加工效率高、以克服现有技术的不足,满足批量生产的要求。采用此方法外圈可标准化、系列化且能反复使用,同时外圈反复配合不拉毛,能重复使用,压配中不破坏位置关系,缩短了模具生产时间,减小了模具投入,减少了锻件的生产成本。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是模具侧面剖面示意图。

图2是模具俯视图示意图。

图3是固定压板示意图。

图4是模具压配示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明,如图所示,其中:1.内圈,2.外圈,3.键槽,4.外圈定位销孔,5.内圈定位销孔,6.固定压板,7.销钉A,8.销钉B,9.压配面。

如图1、图2所示为一种大直径内外圈有位置要求的模具,该模具包括内圈1、外圈2、键槽3,键槽环开在外圈的外围,其特征在于:在所述模具内外圈分别增加与位置度要求一致的外圈定位销孔4与内圈定位销孔5,内外圈定位销孔的轴线与基准相关在同一个中心平面上。所述基准为所述键槽的中心线。

所述模具加工方法是采用外圈内圈分开加工再压配,在模具内外圈分别增加与基准相关的定位销孔,内外圈定位销孔的轴线与基准相关在同一个中心平面上,用夹具利用销孔把位置定好再压配,在所述压配前在内外圈压配表面均匀涂抹一层石墨喷剂。表面均匀涂抹石墨喷剂的作用是起到压配过程中的一个润滑作用、不拉毛,便于重复使用外圈。

所述压配过程是将模具侧放,放好固定压板后固定好销钉A7,首先使销钉A7与外圈销孔配合,转动内圈使销钉B8与内圈上的定位销孔吻合并固定好销钉B8,用铜棒敲紧内圈,取下销钉A、销钉B和固定压板,压配面向上整体放在油压机工作台面上压配。

以上描述说明本发明的技术方案而非限制,本发明实施例的描述只是用于解释的目的,而并不是限制权利要求的范围。对本领域的普通技术人员来说,还可以对本发明进行修改或者替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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