[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110238953.8 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102304343A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 彭代信;张建方;孙周强 申请(专利权)人: 腾辉电子(苏州)有限公司
主分类号: C09J179/08 分类号: C09J179/08;C09J11/06;C08G73/12
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 汪青
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 铜箔 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1. 一种用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于:按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份;烯丙基化合物30~100份;阻燃剂5~100份;固化促进剂0~6份;无机填料0~30份以及溶剂10~60份,其中所述阻燃剂为十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合。

2. 根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于:所述的双马来酰亚胺树脂为4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中的一种或多种的组合。

3. 根据权利要求1或2所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于:所述的烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或多种的组合。

4. 根据权利要求1所述用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于:所述的固化促进剂为2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-十一烷基咪唑中的一种或多种的组合。

5. 根据权利要求1所述用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于:所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或多种的组合。

6. 一种权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液的制备方法,其特征在于:

首先、按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物,使在110~180℃反应10~150min,反应完成后冷却到室温,加入部分溶剂将全部树脂溶解;

其次、加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和剩余部分的溶剂,搅拌均匀,即得所述的用于覆铜箔基板的胶液。

7. 根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述的双马来酰亚胺树脂为4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中的一种或多种的组合。

8. 根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于:所述的烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或多种的组合。

9. 根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述的固化促进剂为2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-十一烷基咪唑中的一种或多种的组合。

10. 根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或多种的组合。

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