[发明专利]电磁屏蔽方法及制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽方法及其制品。

背景技术

现有技术，通常采用金属外罩、沉积有金属层的或结合有金属薄片的塑料复合屏蔽罩或金属纤维复合屏蔽罩来控制电磁干扰。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺点：所占空间大、生产成本较高、安装时难以实现屏蔽罩与印刷电路板（PCB）或柔性线路板（FPC）之间无缝安装，如此导致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的电子元件产生的热量难以散发出去，以及使得电子元件工作性能不稳定，甚至损坏电子元件。

于PCB板或FPC板上直接沉积树脂绝缘层，再于该绝缘层上电镀或化学镀金属层，可实现电磁屏蔽。但是，为了保证该树脂绝缘层与PCB板或FPC板之间有良好的结合力，避免绝缘层发生剥落或龟裂等现象，对所使用的树脂的粘度值有严格的限制。而能满足上述粘度要求的树脂只限于某些特殊的有机树脂，这些特殊的有机树脂成分多、结构复杂、难以制造。此外，该绝缘层的厚度较大（难以控制在纳米级别），因而对电子元件的散热存在不良影响。另外，电镀或化学镀金属层对环境的污染较大。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种电磁屏蔽方法。

另外，本发明还提供一种经由上述电磁屏蔽方法制得的制品。

一种制品，包括基体、形成于该基体上的一绝缘层及形成于该绝缘层上的导电层，该绝缘层为钽-氧层，该导电层为铜层、镍层、铝层或银层。

一种电磁屏蔽方法，其包括如下步骤：

提供基体；

采用真空镀膜法，以钽靶为靶材，以氧气为反应气体，于基体上形成一绝缘层，该绝缘层为钽-氧层；

采用真空镀膜法，以铜靶、镍靶、铝靶及银靶中的一种为靶材，于该绝缘层上形成一导电层，该导电层为铜层、镍层、铝层或银层。

所述电磁屏蔽方法简单快捷、几乎没有环境污染，且形成该绝缘层的材料简单、易于获得。

由于通过真空镀膜的方式形成的所述绝缘层及导电层的膜厚较小，可使电子元件产生的热量快速的散发出去，提高了电子元件性能的稳定性。另一方面，该绝缘层及导电层所占的空间小，质量轻。

此外，以真空镀膜方法形成的绝缘层及导电层与基体之间具有良好的结合力，可避免在使用过程中该绝缘层和/或导电层发生剥落或龟裂而降低制品的电磁屏蔽性能。所述绝缘层和导电层在平面处、凹处及折缝处沉积均匀，且可以做到与基体无缝结合，如此提高了基体的电磁屏蔽性能。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例制品的剖视图。

图2为本发明一较佳实施例真空镀膜机的示意图。

主要元件符号说明