[发明专利]一种用于激光加工的旋转窗片装置有效
申请号: | 201110240538.6 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102280366A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 严利人;周卫;刘朋;窦维治 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B23K26/42 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 史双元 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 加工 旋转 装置 | ||
1.一种用于激光加工的旋转窗片装置,其特征在于,隔离罩的窗片固定在隔离罩支撑件的一边,隔离罩支撑件固定在隔离罩支撑件环形壁顶端,隔离罩支撑件环形壁由轴承部件支撑在加热器的隔热材料层外圆周壁上;晶圆片置于加热片台上。
2.根据权利要求1所述用于激光加工的旋转窗片装置,其特征在于,所述窗片的尺寸只是覆盖晶圆片的一部分,隔离罩放置在片台之上,通过轴承与片台接触,并且可由外部电机带动,围绕晶圆片中心旋转,随隔离罩整体转动,当退火激光束在晶圆片表面做扫描时,窗片会及时转动到正在和将要进行激光作用的区域上方,因此并不妨碍激光对于晶圆片表面的退火。
3.根据权利要求1所述用于激光加工的旋转窗片装置,其特征在于,所述隔离罩的支撑件及隔离罩支撑件环形壁均为不透明的,用金属或包括陶瓷在内的非金属材料制造。
4.根据权利要求1所述用于激光加工的旋转窗片装置,其特征在于,所述窗片为透明材料制成,隔离罩窗片制作成为圆形,直径略大于晶圆片的半径,即通过旋转,可使激光能够透过的区域覆盖全部的晶圆片表面。
5.根据权利要求1所述的窗片的旋转,其特征在于,是在计算机程序的控制下,使得片台相对于激光光束的扫描移动和窗片旋转运动两者相协调的,这里,片台相对于激光束的扫描移动将携带窗片离开光束位置,而窗片本身运动又使得窗片旋转回到激光束的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造