[发明专利]一种基于无机粉体材料和高分子聚合物的隔离纸制备方法无效
申请号: | 201110240815.3 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN102277791A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 沈宝善;陈登龙;沈宝成;陈玲令 | 申请(专利权)人: | 湖南福泰数码材料科技有限公司 |
主分类号: | D21H27/00 | 分类号: | D21H27/00;D21H13/46;D21H19/00;D21H17/35;D21H17/53;D21H21/14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 无机 材料 高分子 聚合物 隔离 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于造纸领域,涉及一种基于无机粉体材料和高分子聚合物的隔离纸的制备方法。
背景技术
隔离纸主要贴覆在胶带的表面用于保护胶带表面的胶粘剂层。传统的隔离纸是由原纸、隔离层和防粘层组成。其制备工艺是在隔离纸的原纸表面淋膜一层隔离剂(采用的隔离剂主要是聚乙烯),然后在淋膜层的表面涂布一层防粘剂(采用的防粘剂主要为硅油)得到隔离纸。
现有工艺生产的隔离纸需要的原纸主要是用木浆制作的,由于木材的成材需要时间,随着木材的大量砍伐,木浆也将慢慢紧缺,因此原纸的成本将不断上升,而且造纸能耗高、污染大,不利于环境保护。为此,本发明提供一种利用廉价的碳酸钙等无机粉体材料和高分子聚合物来制备隔离纸。
发明内容
本发明的目的主要是为了解决现有的隔离纸用的原纸成本高的问题,提供一种利用廉价的碳酸钙等无机粉体材料和高分子聚合物来制备隔离纸的方法。
为实现本发明的目的采用的技术方案是:
1、原纸的制备
配方:
无机粉体材料 60~85重量份
高分子聚合物 10~40重量份
润滑剂 0.3~3重量份
发泡剂 0.1~2重量份
活性剂 0.1~3重量份
制备
在高速混合器中,先加入无机粉体材料,升温至100-160℃后投入活性剂搅拌20-60分钟;再将高分子聚合物、润滑剂、发泡剂、其他助剂加入搅拌20-60分钟得到混合料,将该混合料送入纸膜成型机,在170℃~220℃条件下将熔融态的混合料经纸膜机制成原纸。原纸具有防水、防油、隔离作用,可直接涂上防粘剂。
2、防粘剂的涂布
将硅油以0.5~1.0g/m2的干硅涂量均匀地涂在(1)制备的原纸的一面或两面上;然后将涂了硅油的原纸在100~200℃分区段烘干,烘干后冷却得到隔离纸。
本发明所述的无机粉体材料是指粒径为300~3000目的滑石粉或碳酸钙中的一种或上述两种任意比例的混合物。
所述的高分子聚合物是指熔体指数为5~20g/10min的聚乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝聚烯烃或聚乳酸中的一种,或上述几种任意比例的混合物。
所述的甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝聚烯烃为甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝聚乙烯或聚丙烯。
所述的活性剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或硼酸酯偶联剂中的一种,或上述几种活性剂任意比例的混合物。
所述的润滑剂为聚乙烯蜡或乙撑双月桂酸酰胺中的一种或上述两种任意比例的混合物。
所述的发泡剂为偶氮二甲酰胺或碳酸铵的一种或上述两种任意比例的混合物。
所述的隔离纸的制备方法,在防粘剂的涂布工艺中,硅油以0.5~1.0g/m2的干硅涂布量均匀地涂在底纸上。
所述的隔离纸的制备方法,在防粘剂的涂布工艺中,涂了硅油的原纸的烘干为分区段烘干,其温度区间为:头端为100~150℃,中间烘干区段的温度区间为150~200℃,尾端为150~100℃。
所述的隔离纸的制造方法,在防粘剂的涂布工艺中,涂了硅油的原纸烘干时,传送带的走纸速度为100~140m/min。
采用本发明的有益结果是:不砍伐树木,成本低廉,生产过程无需淋膜,简化制作工序;而且隔离纸具有防水、防潮、高强度的特点,不仅有助改善环境问题,而且符合环保节能要求,具有极大的发展潜力和市场需求。
具体实施方式
下面用实施例给出了本发明更详细的说明,有助于理解本发明。然而,不应将此解释为对本发明范围的限制。
实施例1
将85kg粒径为3000目的碳酸钙加入高速混合器中,并加热至130℃后,加入1kg硅烷偶联剂,高速搅拌60min后,加入40kg熔体指数为5~20g/10min的聚乙烯、2kg乙撑双月桂酸酰胺、0.5kg偶氮二甲酰胺,高速搅拌50min得到混合料,然后经挤出机于190-200℃温度条件下挤出得到制造底纸所用的材料,最后在熔融状态下将物料经纸膜机制成底纸。
将硅油以1.0g/m2的干硅涂量均匀地涂在上述制备的原纸的一面或两面上;然后将涂了硅油的原纸以130m/min的走纸速度在头端120~150℃、中间150~200℃、尾端为150~120℃的分区段烘干,烘干后冷却得到隔离纸。
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