[发明专利]形成多晶硅层的方法、薄膜晶体管和有机发光装置有效
申请号: | 201110241085.9 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN102386069A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 朴炳建;朴钟力;郑胤谟;李卓泳;徐晋旭;李基龙;郑珉在;孙榕德;苏炳洙;朴承圭;李东炫;李吉远;郑在琓 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786;H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 陈万青;王珍仙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 多晶 方法 薄膜晶体管 有机 发光 装置 | ||
1.一种形成多晶硅层的方法,包括:
形成第一非晶硅层和第二非晶硅层,使得所述第一非晶硅层和所述第二非晶硅层具有彼此不同的膜性质;和
用金属催化剂使所述第一非晶硅层和所述第二非晶硅层结晶,以分别形成第一多晶硅层和第二多晶硅层。
2.如权利要求1的形成多晶硅层的方法,其中所述第一多晶硅层和所述第二多晶硅层具有彼此不同的晶粒度。
3.如权利要求2的形成多晶硅层的方法,其中所述第二多晶硅层比所述第一多晶硅层具有更小的晶粒度。
4.如权利要求3的形成多晶硅层的方法,其中形成具有彼此不同膜性质的所述第一非晶硅层和所述第二非晶硅层包括:
在提供第一气体的同时沉积所述第一非晶硅层;和
在提供第二气体的同时沉积所述第二非晶硅层。
5.如权利要求4所述的形成多晶硅层的方法,其中所述第一气体包括氩气,和
所述第二气体包括氢气。
6.如权利要求5所述的形成多晶硅层的方法,其中所述第一多晶硅层和所述第二多晶硅层包括由所述金属催化剂和硅结合形成的硅化物,且所述第一多晶硅层比所述第二多晶硅层具有更高的硅化物含量。
7.如权利要求1所述的形成多晶硅层的方法,其中所述第一非晶硅层中的金属催化剂用量和所述第二非晶硅层中金属催化剂的用量相同。
8.一种薄膜晶体管,包括:
用金属催化剂结晶的多晶硅层;
与所述多晶硅层重叠的栅极;和
与所述多晶硅层电连接的源极和漏极,
其中,所述多晶硅层包括具有彼此不同的晶粒度的第一多晶硅层和第二多晶硅层。
9.如权利要求8所述的薄膜晶体管,其中所述第一多晶硅层比所述第二多晶硅层更靠近所述栅极布置。
10.如权利要求9所述的薄膜晶体管,其中所述第二多晶硅层比所述第一多晶硅层具有更小的晶粒度。
11.如权利要求9所述的薄膜晶体管,其中所述第一多晶硅层和所述第二多晶硅层包括由所述金属催化剂和硅结合形成的硅化物,且
所述第一多晶硅层比所述第二多晶硅层具有更高的硅化物含量。
12.一种有机发光装置,包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、与所述栅极重叠且用金属催化剂结晶的多晶硅层和以所述多晶硅层为中心彼此相对的源极和漏极;
与所述薄膜晶体管电连接的第一电极;
与所述第一电极相对的第二电极;和
布置在所述第一电极和所述第二电极之间的发光层;
其中所述多晶硅层包括具有彼此不同晶粒度的第一多晶硅层和第二多晶硅层。
13.如权利要求12所述的有机发光装置,其中所述第一多晶硅层比所述第二多晶硅层更靠近所述栅极布置。
14.如权利要求13所述的有机发光装置,其中所述第二多晶硅层比所述第一多晶硅层具有更小的晶粒度。
15.如权利要求13所述的有机发光装置,其中所述第一多晶硅层和所述第二多晶硅层包括由所述金属催化剂和硅结合形成的硅化物,且所述第一多晶硅层比所述第二多晶硅层具有更高的硅化物含量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星移动显示器株式会社,未经三星移动显示器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110241085.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合化学封堵剂
- 下一篇:偏心盘固定式防逆向自转涡旋压缩机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造