[发明专利]电子标签有效
| 申请号： | 201110241123.0 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102955971A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王政;黄伟斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市金溢科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 杨林 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签 | ||
1.一种电子标签，包括主电路板，设置在所述主电路板上的嵌入式安全模块，其特征在于，所述嵌入式安全模块具有防拆点，所述电子标签内具有防拆腔，所述防拆点被隐藏在所述防拆腔内。
2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述防拆腔由所述主电路板和塑封在所述嵌入式安全模块表面的壳体构成，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。
3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，包括连接器和模块电路板，所述嵌入式安全模块封装在所述模块电路板上，所述模块电路板通过所述连接器可拆卸地连接在所述主电路板上；所述防拆腔由所述模块电路板和塑封在所述嵌入式安全模块表面的壳体构成，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。
4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，包括连接器和模块电路板，所述嵌入式安全模块封装在所述模块电路板上，所述模块电路板通过所述连接器可拆卸地连接在所述主电路板上；所述防拆腔的腔壁，由所述主电路板、所述连接器和所述模块电路板构成。
5.如权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述嵌入式安全模块，封装在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。
6.如权利要求5所述的电子标签，其特征在于，当所述嵌入式安全模块的高度大于所述连接器的高度，所述主电路板上设有缺口，所述防拆腔的腔壁中的主电路板部分，为主电路板上的缺口部分。
7.如权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述嵌入式安全模块，封装在所述模块电路板上的与所述主电路板相背离的一面，所述电子标签包括设置在所述模块电路板上、将所述嵌入式安全模块盖住的盖子，所述防拆点为所述盖子的引脚，所述盖子的引脚，穿过所述模块电路板上设置的穿孔而设置在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。
8.如权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述盖子的引脚，其末端弯折而贴合在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。
9.如权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述盖子的引脚，被加焊固定在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。
10.如权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述盖子由铁形成。
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