[发明专利]一种检测晶片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件制造控制系统，即离子注入机，特别地，涉及一种用于检测机械手上晶片的方法。

背景技术

在半导体制造工艺设备离子注入机中，晶片的传片系统是整机重要组成部分，它不仅实现晶片在靶室里的传送，而且要达到高效率的传片。在晶片传送的过程中，我们采用机械手臂来传送晶片，首先晶片是放在load port的晶片盒子里，需要通过机械手将晶片取出来放到load lock中，其次，在等到机械手把load lock中的晶片取出来，当在机械手腔中时，系统需要检测机械手臂上是否有晶片，此时激光器发出激光，接收器判断是否接收到激光，若接收到激光，表示机械手上无晶片，进入等待过程，接收器没有接收到激光时，则有晶片在机械手上，进入相应下一步的操作。判断机械手上是否有晶片对于下一步的操作是非常重要的，通过判断是否有晶片来决定机械手臂如何传送晶片。

发明内容

本发明是针对现有离子注入机传片系统中，检测晶片是一项必须的过程，不仅给传片过程带来方便，而且提高传片系统的效率。使机械手传片更准确。

本发明通过以下技术方案实现：

1.一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于：

其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。

2.一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于：

其中所述激光器(1)发射激光，接收器(2)用来接收激光，接收器(2)是否接收到激光，判定是否有晶片(3)存在。

本发明解决了晶片是否在机械手上的问题，提高了机械手的传片效率以及它的准确度。

附图说明

图1是本发明的一种检测晶片的方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图的具体实施例对本发明作进一步介绍，应该理解，这些描述都是说明性的，本发明不限于此。本发明的范围仅由所附权利要求的范围所限定。

图1示意出一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)：

激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，表明无晶片。在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光。表明有晶片。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。

本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，或者惯用手段的直接替换，都构成对本发明专利的侵犯，将承担相应的法律责任。