[发明专利]印刷电路板钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)加工方法技术领域，更具体地说，是涉及一种印刷电路板钻孔方法。

背景技术

印刷电路板的集成度是体现产品性能的一个重要指标，为了提高印刷电路板的集成度，出现了多层印刷电路板。请参照图1，为了给多层电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的顶层L1和底层L4的表面上通常设置有盲孔A、B，或者贯穿整个电路板(即依次贯穿L1、L2、L3及L4层)的通孔C。该盲孔C或者通孔A、B可用于表层布线和内层线路的连接。

传统印刷电路板的钻孔方法通常是先把印刷电路板板压好之后，使用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔，然后，在该孔内进行化学镀铜和电镀铜，最后再进行图形加工。这种加工方法，一般适合加工厚度和孔径比较小的盲孔或者通孔，而对于厚度和孔径比较大的盲孔或者通孔，则存在诸多问题：例如，采用传统钻孔方法在加工高厚径比孔时，存在钻孔深度难以控制的问题，钻孔深度不合格容易导致产品报废。另外，钻孔太深还会给后续的化金、化锡等工序带来困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板钻孔方法，其可克服现有技术钻高厚径比孔的各种缺陷。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之一是：提供一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：

1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；

2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；

3)、在树脂上镀铜；

4)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；

5)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；

6)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。

更具体地，在步骤1)后，再对所述通孔做电镀处理，进一步增加铜层的厚度。

更具体地，在步骤2)后，对所述树脂超出所述通孔内铜层的部分进行磨平处理。

更具体地，所述磨平处理采用机械除胶或者陶瓷刷板方式完成。

更具体地，在步骤3)中，所述树脂上铜层的厚度大于10微米。

更具体地，所述芯板上设有至少两个指示所述通孔位置的内层定位孔。

更具体地，所述内层定位孔的数量为四个，并分别对应所述芯板四角的位置设置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之二是：提供一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：

1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；

2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行导电材料塞孔处理；

3)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；

4)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；

5)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔导通。

这样，由于先在芯板不同位置上钻通孔，又在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层。从而可使位于电路板不同位置的通孔连通起来，进而形成多层线路连接，而不必钻设难以达到工艺要求的高厚径比盲孔。不仅降低了工艺难度，也提高了产品的品质。

附图说明

图1现有技术中带有高厚径比钻孔的印刷电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例一步骤3)在树脂上镀铜后的芯板剖视示意图；

图3是本发明实施例二步骤5)和步骤6)在顶层板和底层板上钻盲孔并对所述盲孔做沉铜、电镀处理后的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图2及图3，在本发明的实施例一中，所述印刷电路板包括顶层板1、底层板3以及芯板2。加工过程大致包括以下五个步骤：