[发明专利]表面安装型麦克风

权利要求书

1.一种表面安装型麦克风，包括：

印刷电路板，其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘(pad)；

金属材质的封盖构件，其结合于上述印刷电路板，形成密闭的内部空间，并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔；以及

结合构件，使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合，

其特征在于，

上述封盖构件至少具备一个支脚部，这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成，当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。

2.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

上述封盖构件为金属材质，呈下方开放的实质性六面体，

上述支脚部分别形成在上述封盖构件的彼此相对的一对侧面上，该侧面的下侧端部的一部分延长而形成。

3.根据权利要求2所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

在上述各侧面的下侧端部形成两个上述支脚部，且相互隔开距离。

4.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

上述封盖构件为金属材质，呈其下方开放的实质性六面体，

上述支脚部是上述封盖构件各侧面的下侧端部的一部分延长而形成。

5.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

上述印刷电路板的下侧面所具备的多个焊盘包括：第1焊盘，其沿外周部呈环状；第2焊盘及第3焊盘，其位于上述第1焊盘的内侧，与第1焊盘隔开距离。

6.根据权利要求5所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

当上述支脚部结合于上述使用者产品的基板上所形成的结合槽时，上述封盖构件及支脚部起到接地端子的作用。

7.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，

上述结合构件是环氧树脂、导电性环氧树脂、非导电性环氧树脂、银膏、硅、聚氨酯、丙烯酸树脂、焊糊及紫外线(UV)固化胶中的任意一种。