[发明专利]用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法

权利要求书

1.用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）、已扩散硅片的切割；

（2）、在二极管或晶闸管裸片管芯的阳极与钼片之间放置一片300-400μm除去氧化膜层的铝箔，在真空环境下加热，使铝箔熔化，将裸片管芯焊接在阳极钼片上，以增强硅片的机械强度；

（3）、将二极管或晶闸管裸片管芯阴极、阳极钼片表面镀上光滑平整的铝膜；

（4）、在镀铝膜层后的二极管或晶闸管裸片管芯的上下表面均匀的凃上真空封蜡，使酸洗时管芯表面的镀铝膜层不被酸腐蚀；

（5）、磨角；

（6）、酸洗；

（7）、涂硅橡胶保护台面；

（8）、去真空封蜡保护层；

（9）、补涂硅橡胶；

（10）、真空包装。

2.根据权利要求1所述的用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，其特征在于所述铝箔的厚度为350μm左右。

3.根据权利要求1所述的用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，其特征在于所述的真空环境下加热是指：真空度达到3×10-3Pa环境下加热至650℃恒温8-15分钟。