[发明专利]水力空化制备氧化还原电位水的方法有效
| 申请号： | 201110242461.6 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102285695A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱孟府;邓橙;宿红波;游秀东;陈平 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所 |
| 主分类号： | C02F1/00 | 分类号： | C02F1/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 仝林叶 |
| 地址： | 300161 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水力 制备 氧化 还原 电位 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种水力空化制备氧化还原电位水的方法，其特征在于，按照下述步骤进行：
（1）在原水中加入无机盐化合物，混合均匀，配制摩尔浓度为0.01～2mol/L的无机盐溶液；
（2）将上述无机盐溶液加入水力空化反应器中；
（3）水力空化反应器中放置多孔孔板，调节反应器温度为20～50℃，压力为0.1～0.4MPa，运行10～100min，即获得本发明的氧化还原电位水。
2.根据权利要求1所述的水力空化制备氧化还原电位水的方法，其特征在于，所述原水采用去离子水、纯净水、蒸馏水或自来水。
3.根据权利要求1所述的水力空化制备氧化还原电位水的方法，其特征在于，所述无机盐为氯化钠、氯化镁或硫酸钠。
4.根据权利要求1所述的水力空化制备氧化还原电位水的方法，其特征在于，所述多孔孔板的厚度为0.1～40mm，孔密度为0.01～0.4，孔板上小孔直径为0.1～10mm。
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