[发明专利]装片机顶针帽

说明书

技术领域

本发明涉及一种装片装置，尤其涉及一种装片机顶针帽。

背景技术

半导体封装装片设备中吸取芯片的部件中包括顶针帽。顶针帽用于吸附放置有芯片的贴片膜。帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。

但在实际作业过程中，划片膜的粘性、设备的真空度等存在一定的偏差，仅依靠现有的顶针帽，真空吸附作用低，无法使划片膜与顶针帽表面紧密贴合，造成其与划片膜出现空隙，继而漏真空，达不到锁定划片膜的目的，进而影响到芯片的正常吸取，并影响装片后芯片的位置精度。而且，由于真空吸附不牢固，会出现顶针顶出高度过高而使芯片背面产生裂纹的情况。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于解决现有技术的缺陷，提供了一种吸附力强的装片机顶针帽。

为实现上述目的，本发明提供了一种装片机顶针帽，包括：帽体、帽盖以及设置于帽体内部的顶针，所述帽盖为多孔材料构成。

优选的，多孔材料为多孔陶瓷材料。

优选的，多孔材料为多孔金属材料。

优选的，顶针的数量为一个或多个，帽盖设置有用于使对应的顶针顶出帽盖的一个或多个顶出孔。

优选的，各顶出孔设置于帽盖上且与各顶针相对应的位置。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果中的一项或者几项：

1.本发明的装片机顶针帽采用多孔材料来吸附划片膜，使得真空能够均匀充满多孔材料，增强了吸附力，实现了划片膜被紧紧吸附于顶针帽表面以锁定划片膜的目的，芯片顶出时划片膜不会与顶针帽表面产生较大的间隙。

2.本发明的装片机顶针帽结构简单，实用性强，芯片吸取顺畅、快速。

3.本发明的装片机顶针帽，由于真空吸附牢固，顶针顶出高度也可以适当的降低，减少了芯片背面由于顶针顶出过高产生裂纹或微裂纹的风险。

附图说明

图1和图2为本发明实施例的装片机顶针帽在芯片吸取过程的示意图。

图3为图1中的帽盖的结构示意图。

其中附图标记说明如下：

1-帽体    2-帽盖    3-顶针

4-顶出孔  5-芯片    6-划片膜

具体实施方式

下面将参照附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

本发明提供了一种装片机顶针帽。

如图1至图3所示：本发明的实施例的一种装片机顶针帽，包括帽体1、帽盖2以及设置于帽体1内部的顶针3，帽盖2为多孔材料构成。

作为本发明一种优选的实施例，多孔材料可为例如多孔陶瓷材料、多孔金属材料等。多孔材料表面平滑，材料内部分布有多个细微的小孔，当划片膜6贴合在本发明的表面时，顶针帽内部的真空则通过多孔陶瓷材料的众多微孔，将划片膜6吸附在帽盖2表面。

作为本发明一种优选的实施例，多孔材料为多孔陶瓷材料。

作为本发明一种优选的实施例，顶针3的数量为一个或多个，帽盖2上设置有一个或多个顶出孔4，用于使对应的顶针3顶出帽盖2将需要吸取的芯片5顶出一定距离，以便于芯片5被吸取。

作为本发明一种优选的实施例，各顶出孔4设置于帽盖2上且与各顶针3相对应的位置，其孔径与顶针3的横截面尺寸相适应。

作为本发明一种优选的实施例，本发明的顶针帽是安装在基座上来进行工作的。该基座具有外部和内部，内部的上端伸出外部，顶针帽设在基座外部的上端，外部的上端向外设有凸起部，用于固定顶针帽。顶针3设置于顶针座上，基座内部的上端向上设有凸起部，顶针座设置于基座内部的上端的凸起部且位于顶针帽内部。另外，基座内部可通过马达的驱动上下运动，以带动顶针座进而带动顶针3上下运动，从而达到将需要吸取的芯片5顶出帽盖2的目的。