[发明专利]一种互感器封装组件有效
申请号: | 201110242936.1 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102360871A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 管瑞良;潘振克;邓国平;周龙明;金建达 | 申请(专利权)人: | 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) |
主分类号: | H01F38/20 | 分类号: | H01F38/20;H01F41/00;G01R15/18 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 何艳 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 互感器 封装 组件 | ||
1.一种互感器封装组件,包括壳体(1)、电流互感器(2)和电压采样电路(3),其特征在于:所述壳体(1)的中间开设有一用于将互感器封装组件安装到断路器的导电母线(4)上的导电母线让位孔(11),所述的壳体(1)上且围绕所述导电母线让位孔(11)的四周构成有一内壳体(13),在所述内壳体(13)的外壁与所述壳体(1)的内壁之间构成有一容腔(12);所述的电流互感器(2)封装于所述的容腔(12)内;所述的电压采样电路(3)安装在所述内壳体(13)的外壁处,且与导电母线(4)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种互感器封装组件,其特征在于所述的电压采样电路(3)包括用于电压采样的电子线路板(31)和铜弹簧(32),其中:所述的电子线路板(31)上焊接有高压电阻,所述的铜弹簧(32)的一端安装于电子线路板(31)上,铜弹簧(32)的另一端穿过内壳体(13)探入所述的导电母线让位孔(11)内并且与导电母线让位孔(11)内的导电母线(4)相接触。
3.根据权利要求2所述的一种互感器封装组件,其特征在于所述内壳体(13)的外壁上形成有一用于安装电压采样电路(3)的卡槽(131),在对应于所述卡槽(131)处的内壳体(13)的壁体上开设有一开口(132),所述的开口(132)用于使所述的导电母线让位孔(11)与所述的卡槽(131)相互贯通,所述的铜弹簧(32)置于所述的开口(132)中。
4.根据权利要求1所述的一种互感器封装组件,其特征在于所述的电流互感器(2)包括置于壳体(1)的容腔(12)内的测量线圈(22)和能量线圈组件(21),所述的测量线圈(22)和所述的能量线圈组件(21)之间用耐高温绝缘材料分隔开并且通过硅胶灌封固定。
5.根据权利要求4所述的一种互感器封装组件,其特征在于所述的能量线圈组件(21)包括硅钢片(211)以及穿设于硅钢片(211)上的能量线圈(212)。
6.根据权利要求4所述的一种互感器封装组件,其特征在于所述的容腔(12)内且沿壳体(1)底部的内壁构成有一用于安装所述测量线圈(22)的凹槽(14)。
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