[发明专利]基于复合散热技术的LED灯有效
申请号: | 201110242939.5 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102297352A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 甄海威;何永祥;沈颖玲 | 申请(专利权)人: | 甄海威;何永祥;沈颖玲 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/10;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 周烽 |
地址: | 310023 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 复合 散热 技术 led | ||
1.一种基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,它包括:外壳单元、灯组单元与电源单元三个部分;其中,灯组单元与电源单元均固定在外壳单元内,灯组单元与电源单元相连。
2.根据权利要求1所述基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,所述外壳单元主要由金属灯头(1)、塑料灯头(2)、壳体(4)和灯罩(6)等组成;其中,所述金属灯头(1)和壳体(4)分别通过螺纹旋接在塑料灯头(2)的两端,灯罩(6)通过螺纹旋接在壳体(4)的另一端。
3.根据权利要求1和2所述基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,所述壳体(4)为中空的塑料壳、铝壳或铝合金壳,其外表面涂有黑色的纳米辐射涂料;壳体(4)的四周刻有对流槽(5)。
4.根据权利要求1所述基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,所述灯组单元主要由多孔铜(7)、铝板(8)、陶瓷基板(9)与LED管(10)等组成;其中,铝板(8)的上下表面分别镀锡形成第一镀锡层(13)与第二镀锡层(14),陶瓷基板(9)的两个表面烧结形成第一银箔层(15)与第二银箔层(16);多孔铜(7)与铝板(8)的第一镀锡层(13)、铝板(8)的第二镀锡层(14)与陶瓷基板(9)的第一银箔层(15)、陶瓷基板(9)的第二银箔层(16)与LED管(10)的金属底座(17)均通过回流焊焊在一起,成为LED灯组单元;铝板(8)固定在壳体(4)上。
5.根据权利要求1所述基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,所述电源单元(3)一端通过交流输入线(12)与金属灯头(1)相连,另一端通过直流输出线(19)与铝板的第二镀锡层(14)相连。
6.根据权利要求1所述基于复合散热技术的LED灯,其特征在于,所述电源单元包括:1个XL5002集成片、7个二极管、1个稳压管、3个电阻、5个电容、1个三极管和1个电感等;其中,4个二极管D1-D4组成全波整流电路,全波整流电路的输入端与金属灯头1相连,整流电路的正输出端分别与电容C1的一端、二极管D7的负极、三极管Q1的集电极、电阻R1的一端和XL5002集成片的电压输入端相连,整流电路的负输出端分别与二极管D5的正极、电容C2的一端、稳压管D8的正极和电容C5的一端相连;电容C1的另一端分别与二极管D5的负极和二极管D6的正极相连,二极管D6的负极分别与二极管D7的正极和电容C2的另一端相连,三极管Q1的基极分别与电阻R1的另一端和XL5002集成片的启动端相连,三极管Q1的发射极与XL5002集成片的基准电压引脚及电容C3的一端相连,而电容C3另一端与XL5002集成片的电流检测负极以及与电阻R2、电感L1的一端相连;电阻R2的另一端与XL5002的功率输出端、稳压管D8的负极,电阻R3与电容C4的一端相连,电阻R3与电容C4的另一端相连后与XL5002的电流检测正极相连;电感L1的另一端与电容C5的另一端相连后作为直流电源的正极输出到LED的正极,而电容C5与整流电路的负输出端作为直流电源的负极输出到LED管(10)的负极。
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