[发明专利]一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED分光机技术领域，特别是涉及一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置。

背景技术

贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。

由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。

现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD（surface mount device） LED贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED 进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。

芯片测试是LED分光机的核心机构，测试时，芯片电极与探针应充分接触并保持一定的接触压力，这种通过相对运动接触检测然后脱离的过程，一般有两种实现方式：一种是带有缓冲功能的探针固定，芯片移向探针，探针接触到芯片电极后缓冲保持接触，检测后芯片再移开；另一种是芯片固定不动，探针机构移动接触芯片的各个电极，探针也有缓冲机构，接触后缓冲保持接触，检测后芯片电极再移开。上述探针固定缓冲的方案，对探针的结构要求较简单，多数为针形结构，其具体结构为在针管内放置弹簧，针轴在针管内可弹性伸缩，然而，这种针形结构的探针顶住芯片电极时，由于接触面小、接触电阻大、接触部位容易氧化，使得一方面对芯片电极有影响，另一方面探针表面氧化也会影响导电性能，从而导致测量结果不准确。再者，针管内的弹簧寿命也有限，这种针形结构的探针的运动寿命一般在100万次以内，尺寸越小，寿命越短。

由于LED芯片数量大，检测速度高，当前主流检测速度为20KUPH，即一秒钟要检测6颗LED芯片，按照一天12小时测量计算，每月的检测量最高可达720万颗芯片。因此，上述针形结构的探针，最大的问题就是探针的寿命问题，由于探针更换频繁，探针将作为易损件，间隔不到5天就要更换一次，导致设备成本不断增加，而且在更换探针的同时需要停机操作，进而影响整个设备的工作效率。

因此，为解决上述问题，亟需提供一种结构简单、测试精确，且能够避免频繁更换探针的SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的技术尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、测试精确，且能够避免频繁更换探针的SMD LED贴片分光机用芯片探测装置。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置，包括有支撑板，所述支撑板的一侧设置有驱动源，所述支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构，所述同步驱动机构的一端与所述驱动源连接，所述同步驱动机构的另一端与所述弹性探针组件配合连接，所述驱动源驱动所述同步驱动机构，所述弹性探针组件在所述同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。

其中，所述弹性探针组件包括有第一弹性探针组件和第二弹性探针组件，所述第一弹性探针组件和所述第二弹性探针组件分别包括有探针片、探针滑轨、滑动杆、弹簧和滑动杆座，所述探针滑轨设置有导向槽，所述探针片与所述导向槽滑动配合，所述探针片的尾端与所述滑动杆的一端抵接，所述滑动杆的另一端通过所述弹簧与所述滑动杆座配合连接。