[发明专利]设置于可挠性基板上的电极交叉及可挠性触摸感应板无效
申请号: | 201110243266.5 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102253783A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 沈奕;吴永俊;刘骥;吕岳敏;崔卫星;林树炎;姜华;林伟浩 | 申请(专利权)人: | 汕头超声显示器有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德轩 |
地址: | 515000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 置于 可挠性基板上 电极 交叉 可挠性 触摸 感应 | ||
技术领域
本发明涉及一种电极交叉及触摸感应板,尤其涉及一种设置于可挠性基板的电极交叉及可挠性触摸感应板。
背景技术
近年来,随着信息技术、无线移动通讯和信息家电的快速发展与应用,人们对电子产品的依赖性与日俱增。为了达到更方便使用、体积更轻巧化以及更具人性化的目的,许多电子产品已采用触摸屏作为输入装置代替传统的键盘或鼠标。现有的触摸屏大致可分为电容式、电阻式、感光式等类型。电容触摸屏已经广泛应用到各类电子产品,如手机、平板电脑中。电容触摸屏的特点是透过率高,并且触摸施压不必用力,可以抵御恶劣的外界环境,例如:水、温度变化、潮湿等,故使用寿命长,工作时还可以实现多个触摸点的同时探测,操作使用更为人性化。
如图1所示,电容触摸屏一般包括一触摸感应板01(以下简称感应板01)和覆盖板02,覆盖板02通过粘胶层03设置在感应板01上。如图2所示,感应板01包括一基板04,以及在基板04上设置有感测触摸的感测电极层05,感测电极层05包括多个沿着第一方向延伸的第一感测电极06以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极07,第一感测电极06与第二感测电极07相互交错形成感应阵列;各个第一感测电极06之间互相电性不连接,各个第二感测电极07之间互相电性不连接,第一感测电极06与第二感测电极07之间电性不连接。当使用者以手指接触触控屏时,接触点处的第一感测电极06、第二感测电极07的电容发生变化,通过电路检测,就可以判断触摸的发生以及接触点的坐标。感应板一般还需要设计为透明的,因此上述的基板04以及感测电极层05(第一感测电极06、第二感测电极07)往往采用透明材料制作而成,其中感测电极层05采用透明导电膜,如氧化铟锡(ITO)薄膜制作而成,使得电容触摸屏可以设置在显示器的前方构成触控显示器。
现有的电容触摸屏中,其感应板一般是硬质的,已经无法适应电子产品发 展的需求:一方面,当前已经开发出了表面弯曲的电容触摸屏,这种硬质的感应板无法应用在表面弯曲的电容触摸屏上;另一方面,随着可挠性显示技术的发展,当前已有厂家开发出了可挠性的有机发光显示器,具有硬质感应板的电容触摸屏显然不能与这种可挠性显示器搭配。
当前,也有厂家开发出了可挠性触摸感应板,如图3所示,这种可挠性触摸感应板采用至少两层的透明导电膜08来实现上述的感测电极层05,这种包含多层透明导电膜08的可挠性触摸感应板,其每层透明导电膜08都是依附在一张可挠性基板09上的,也就是说,可挠性触摸感应板09为多层可挠性基板的贴合体,在多层可挠性基板09相互贴合的情况下,其厚度较高,因此,在挠曲时,会在内部产生较大的拉伸应力,容易导致上述第一感测电极06、第二感测电极07等电路的断裂,造成电容触摸屏可靠性的下降。
另外,为了降低连接第一感测电极06、第二感测电极07线路的电阻,对应每一层的透明导电膜08,还需要设置相应的低电阻率膜层010,如金属膜或导电膏体涂布层,以形成周边的低电阻线路。多层的低电阻率膜层010导致了工艺过程的复杂,使得电容触摸屏的制造成本难以降低。
最后,相对于硬质的玻璃基板,可挠性基板一般由PET等有机材料制作而成,其折射率一般与透明导电膜相差较大,因此,当透明导电膜依附在可挠性基板上形成感测电极时,其界面反射光非常强,多层的透明导电膜会导致这种界面反射光加倍地增强,采用这种可挠性基板的电容触摸屏与显示器搭配构成触控显示器时,界面反射光降低了触控显示器的阳光下可读性,容易干扰使用者的眼睛,造成使用者在观看显示画面时的不适。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种设置于可挠性基板的电极交叉,以及采用这种电极交叉的可挠性触摸感应板,这种可挠性触摸感应板的感测电极等电路不容易断裂,而且工艺过程较简单,并且采用这种可挠性触摸感应板的电容触摸屏与显示器搭配构成触控显示器时,具有较好的阳光下可读性。采用的技术方案如下:
一种设置于可挠性基板的电极交叉,其特征是:包括底部连接、绝缘层和顶部连接;底部连接附着在可挠性基板的一侧面上;绝缘层覆盖在底部连接上; 顶部连接跨过绝缘层,并与底部连接交叉设置;顶部连接由图形化透明导电膜形成;底部连接由至少一层导电膜层形成。
上述导电膜层可以为金属膜,通过掩膜沉积法或“沉积-曝光-显影-蚀刻”的工艺制作而成,导电膜层可以为各种单质金属膜或合金膜,也可以由单质金属膜或合金膜构成的多层导电膜层;导电膜层也可以由导电膏体通过印刷或“涂布-固化-曝光-显影”的工艺制作而成,导电膏体包括导电银浆、导电碳浆等高分子导电颗粒的复合材料。
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