[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

现有的电路板通常设有一些开关元件，如零欧姆电阻，来控制信号的导通与关闭。然使用开关元件将增加电路板的成本。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种有效降低成本的电路板。

一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。

相较现有技术，本发明电路板通过锡膏熔化后使第一信号线与第二信号线导通，无需使用开关元件，从而降低电路板的成本。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为本发明电路板的较佳实施方式的示意图，其中第一信号线与一第二信号线断开。

图2为本发明电路板的较佳实施方式的示意图，其中第一信号线与一第二信号线连通。

主要元件符号说明

板体10第一信号线12第一焊盘120第二信号线14第二焊盘140锡膏20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明电路板的较佳实施方式包括一板体10。该板体10设置一第一信号线12及一第二信号线14。该第一信号线12与第二信号线14相互断开。该第一信号线12的一端设置一第一焊盘120，该第二信号线14于靠近该第一信号线12的一端设置一环绕该第一焊盘120的环形的第二焊盘140。该第二焊盘140的内侧与第一焊盘120的外侧之间间隔一定距离。该第二焊盘140的外侧涂有阻焊剂。锡膏20涂于该第一信号线12的第一焊盘120。

请参阅图2，如果需将该第一信号线12与第二信号线14连通，加热使锡膏20熔化，使锡膏20同时覆盖第一焊盘120与该第二信号线14的第二焊盘140，从而使第一信号线12与第二信号线14连通。

由于该板体10于该第二焊盘140的外侧涂有阻焊剂，故锡膏熔化后沿第二焊盘140形成一圆形的焊点，可避免信号通过锡膏时反射。