[发明专利]无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶无效
申请号: | 201110243721.1 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN102329587A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 张力平;陈群星;吴丹菁;张洪英 | 申请(专利权)人: | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J9/02 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溶剂 具有 稳定 接触 电阻 导电 | ||
1. 无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶,其特征在于它是以银粉为主体,添加有机载体辅料制成的单组份导电胶;其中,主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70%~75%,有机载体辅料在导电胶总质量中所占的质量分数为25%~30%,固化剂在导电胶总质量中所占的质量分数为0.1%~0.5%;所述银粉是片状银粉或枝状银粉;所述有机载体由两种型号的环氧树脂及一种热固型酚醛树脂组成,其质量配比为环氧树脂80%~90%、热固型酚醛树脂10%~20%;所述固化剂为咪唑型聚合物或胺类固化剂。
2.按照权利要求1所述的导电银胶,其特征在于所述环氧树脂、热固型酚醛树脂及固化剂均为市售商品,环氧树脂商品型号为T85和CER170,酚醛树脂商品型号为2173 或者为MT-1,固化剂商品型号为1202或者为二氰二胺。
3.按照权利要求1所述的导电银胶,其特征在于它是用如下方法制备的:将各组份按照比例配料在常温下混合均匀,然后将各组份轧制混合均匀,测试技术指标合格后,制得成品。
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