[发明专利]镜头模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镜头模块及其制造方法，特别涉及一种适用于晶圆(圆片)级工艺，并用以搭配一影像传感器使用的镜头模块及其制造方法。

背景技术

一般应用于手持式电子装置的镜头模块主要包括一影像传感器，及一罩设于影像传感器的镜片座(lens holder)。镜片座具有一可旋转的镜片筒(lens barrel)，镜片筒并具有一镜片组。当镜片组成像于影像传感器时，可通过镜片筒相对镜片座旋转以改变镜片组与影像传感器之间的距离，进而使光线聚焦于影像传感器上。然而，在这种镜头模块中由于镜片筒可于镜片座内部旋转的设置方式，使得镜片座在镜头模块中占有一定的空间，进而使镜头模块的体积无法缩减，而不适用于日益讲求轻量化及小型化的手持式电子装置上。

因此，目前市场上出现一种晶圆级镜头模块(wafer level lens module)，例如美国公告专利第7,564,496号专利案所揭露的晶圆级镜头模块，其包括一影像撷取组件(image capturing element)以及依序堆栈并相互贴合于影像撷取元件上方的间隔件(spacer)、盖板(cover plate)和具有透镜的透镜基板(lens substrate)。间隔件并具有一孔洞，用以让光线可经由透镜成像于影像传感器上。其中，间隔件、盖板以及透镜基板均是由玻璃材质所组成，其主要是为了避免在晶圆级镜头模块的制造过程中，间隔件与盖板或透镜基板之间，因为热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)的匹配误差(mismatch)而产生断裂。同时，由于此镜头模块的组成元件均采用集成电路工艺制造，因此，使其相较于传统镜头模块具有较小的体积，而可应用在手机等小型电子设备上。

然而，在上述的晶圆级镜头模块中，由于间隔件是采用具有透光性质的玻璃所组成，因此在制造上无法快速的大量生产。并且，在晶圆级镜头模块的后续工艺中，必须另外增加一遮光罩(sunshade)或罩框(housing)等遮光元件包覆在间隔件、盖板和透镜基板的外围；或者是，在间隔件、盖板和透镜基板的外围涂覆一层遮光涂料，用以隔离外界环境所产生的杂散光，以避免这些杂散光传递至影像撷取元件，而影像撷取元件的影像感测效能及影像质量。

如此，除了造成晶圆级镜头模块的体积增加外，并同时增添晶圆级镜头模块制造上的复杂度和困难度，而导致制造生产成本上升的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种镜头模块及其制造方法，藉以改进现有晶圆级镜头模块中必须额外安装遮光元件，导致晶圆级镜头模块的体积无法缩减以及在生产制造时的复杂度及困难度增加，进而造成制造生产成本上升的问题。

本发明揭露一种镜头模块，适用于晶圆级工艺，此镜头模块用以搭配一影像传感器使用，以使光线适当地通过镜头模块汇聚于影像传感器。在晶圆级工艺当中，可以适当地加入非透光的间隔件，以搭配透镜来汇聚光线。为了达到此目的，透镜设置于一基板的表面，而间隔件相对于透镜，设置于透镜的周围，以不阻挡透镜汇聚光线，其中基板及透镜是由透光材料所制成，间隔件是由非透光材料所制成。

本发明并揭露一种镜头模块的制造方法，以制作出如同前述的镜头模块。所述之制造方法主要为在形成多个镜头模块之后，才进行切割，以形成多个分离的镜头模块，便可简化晶圆级镜头模块制造上的复杂度和困难度。

本发明的功效在于，通过间隔件的非透光特性，使镜头模块在应用于影像撷取模块时，可直接以间隔件隔离来自于外界的杂散光，而省略现有镜头模块中罩框或遮光罩等遮光元件的设置，可进一步缩减镜头模块和影像撷取模块的体积，并同时具有简化镜头模块的制造程序以及降低镜头模块的制造成本等优点。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的影像撷取模块的剖面示意图，

图2为本发明第一实施例的镜头模块的制造流程图，

图3为本发明第一实施例的镜头模块的分解示意图，

图4为本发明第一实施例的单一镜头模块的组合示意图，

图5为本发明第一实施例的单一镜头模块的剖面示意图，

图6为本发明第二实施例的单一镜头模块的剖面示意图，

图7为本发明第二实施例的镜头模块的制造流程图。

其中，附图标记

10影像撷取模块

110电路板

120影像传感器

20镜头模块

210基板