[发明专利]一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具有效
申请号: | 201110244428.7 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102284977A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 付小青;李庆生;杨亚萍 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引脚 集成电路 切成 分离 模具 | ||
技术领域
本发明属于集成电路冲切成型分离技术领域,具体涉及一种用于DFN/QFN类扁平无引脚类集成电路的冲切成型分离模具。
背景技术
随着电子整机产品向小型化、便携式方向快速发展,以及集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展,QFN、DFN型微小型集成电路封装产品市场需求将越来越大。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展,对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类产品的制造来说,引脚的冲切成型,也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中,一般工序的安排通常是这样的:冲浇口、冲排气槽工序→切筋冲塑工序→分离工序。分离以后的产品直接进入料盒中。DFN产品最后成型是直接切断分离,使产品和引线框架分离的。
由于DFN/QFN类产品体积很小很薄,其体积一般是3mm×3mm×0.8mm(厚度),且产品非常轻,只有几克重,因此产品在分离后进入料盒时非常不稳定,常常由于吸废渣的气流的扰动而飘出凹模面,散落在模具表面上,造成模具和刃口件的损坏,同时造成产品报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具,本模具能够满足DFN/QFN类产品的大批量生产的需求,降低了刀口件的损耗和模具维护时间,在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
为实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案是:一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具,本分离模具包括框架状的固定座,固定座的顶面和底面均设置为敞口状,固定座的中部与固定座的顶面敞口和底面敞口相连通,且所述固定座的中部围成封闭状的出料通道;所述固定座的上部设有固定架设在固定座上并横跨在出料通道上方的分离机构。
同时,本发明还可以通过以下技术措施得以进一步实现:
所述出料通道的沿垂直于出料方向上的截面呈矩形,所述固定座沿矩形出料通道长边方向的两侧部设置为台阶状,且台阶状侧部的台阶面自靠近出料通道一侧向远离出料通道一侧逐级降低;所述台阶状侧部沿所述矩形出料通道长边方向设置有多个并行排布的凹槽,所述凹槽的槽长方向与矩形出料通道的短边方向平行,所述分离机构嵌设固定在凹槽中。
所述分离机构由分离单件和分离组件构成,分离单件设置为两个,且两个分离单件分设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽中,两个分离单件之间设置有多个并行排布的、嵌设在凹槽中的分离组件。
所述分离组件包括设置在上侧的分离凹模,还包括设置在分离凹模下侧的板状的支撑垫块;所述分离凹模呈板状,且分离凹模的嵌设在凹槽中的两端部设置为与固定座沿矩形出料通道长边方向的两侧部相吻合的台阶状,所述分离凹模的处于出料通道区域内的两侧板面上均设置有凹部;所述支撑垫块的板体厚度与分离凹模的设置有凹部处的板体厚度相吻合,且所述分离凹模的设置有凹部处的两侧板面与支撑垫块的相对应的两侧板面相平齐;所述分离单件即为单独嵌设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽中的分离凹模;所述固定座的台阶状侧部处设有将所述分离凹模和支撑垫块固定在固定座上的压板。
所述分离凹模为耐磨硬合金件,所述支撑垫块为钢质支撑件。
本发明的有益效果在于:本发明不仅可以满足模具零件的强度要求,同时也极大的提供了出料空间,满足了DFN/QFN类产品的大批量生产的需求,降低了刀口件的损耗和模具维护时间,在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
附图说明
图1是本发明的部件分解示意图;
图2是本发明的部件装配后的结构示意图;
图3是图2的半剖切状态的结构示意图。
图中标记的含义如下:
1—固定座 2—分离凹模 3—支撑垫块 4—压板
11—出料通道 12—凹槽。
具体实施方式
如图1~3所示,一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具,本分离模具包括框架状的固定座1,固定座1的顶面和底面均设置为敞口状,固定座1的中部与固定座1的顶面敞口和底面敞口相连通,且所述固定座1的中部围成封闭状的出料通道11;所述固定座1的上部设有固定架设在固定座1上并横跨在出料通道11上方的分离机构。
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