[发明专利]一种用于集成电路的引脚成型模具

说明书

技术领域

本发明属于集成电路压制成型领域，具体涉及一种用于DIP/IDF类封装的集成电路的引脚成型模具。

背景技术

DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line Package，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式。传统的较为通用的DIP类封装的引脚成型方式是刚性成型方式或者单滚轮成型方式。最初行业内采用的都是刚性成型方式，刚性成型方式结构简单，成型凸模和凹模都是固定不动的，由于刚性成型方式是采用凸模在引脚表面滑动的方式使引脚成型，必然会导致引脚表面的镀锡层被划伤，特别是长时间使用以后，由于凸模表面锡层的累积，有可能会使产品的引脚表面出现露铜现象，最终导致产品报废。

为了解决上述问题，行业内现在通用的方式是采用单滚轮成型方式对产品的引脚进行成型，相对于刚性成型方式的滑动摩擦，单滚轮成型的滚动摩擦方式可以减少对引脚镀层的破坏，从而提高了产品的品质。但是单滚轮成型方式仍然不是纯粹的滚动摩擦方式，特别是芯轴和滚轮在长时间使用后会产生卡滞现象，卡滞时的滚轮无法滚动，因此又会变回滑动摩擦成型。而且单滚轮成型和刚性成型一样，成型凸模和凹模都是固定不动的，如果想要调整成型尺寸非常麻烦。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于集成电路的引脚成型模具，本引脚成型模具能够以纯滚动的方式来对产品的引脚进行成型，可以极大地改善产品的品质。

为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种用于集成电路的引脚成型模具，本模具包括用于将待成型产品及其引脚压紧的固定装置，所述固定装置的两侧设有用于使引脚成型的共轭滚轮装置，所述共轭滚轮装置远离固定装置的一侧设有用于引导共轭滚轮装置工作的斜楔装置。

同时，本发明还可以通过以下技术措施得以进一步实现：

所述固定装置包括用于架设待成型产品的成型凹膜，还包括压靠在待成型产品上侧的压料块和顶靠在待成型产品下侧的顶料块；所述压料块穿设于压料板中，且压料块与压料板构成滑动配合；压料板的下侧设有压靠在引脚上的支腿；所述压料板的上侧向上延伸与上模板相连，所述上模板上设有将压料板压紧的弹性压料装置。

所述共轭滚轮装置包括与上模板固连的主滚轮和辅助滚轮，主滚轮和辅助滚轮的转轴互相平行；引脚成型时所述主滚轮的外轮面压靠在引脚上，所述辅助滚轮的外轮面贴靠在斜楔装置的朝向待成型产品的内侧面上，主滚轮和辅助滚轮的外轮面彼此贴靠在一起且二者的旋转方向相反。

所述弹性压料装置包括设置在上模板中的压料垫片，所述压料垫片压靠在压料板的顶部，所述弹性压料装置还包括设置在压料垫片的上侧的压缩弹簧，压缩弹簧套设于筒状弹簧固定座的内腔中，所述弹簧固定座的上端向上延伸并伸出在上模板的顶部外侧，上模板的顶部设有套设在筒状弹簧固定座外侧并将弹簧固定座固定的锁紧螺母。

所述主滚轮和辅助滚轮的转轴处在同一水平面上；所述斜楔装置的朝向待成型产品的内侧面和待成型产品引脚的预定折弯处之间的间距与主滚轮和辅助滚轮的直径之和相等。

所述主滚轮通过第一转轴固定在主滚轮固定座上；辅助滚轮通过第二转轴固定在辅助滚轮固定座上；摆动滚轴依次穿过所述主滚轮固定座和辅助滚轮固定座并将二者固定于与上模板固连的侧板上；所述主滚轮固定座和辅助滚轮固定座均与摆动滚轴构成转动配合，所述摆动滚轴的轴线与主滚轮和辅助滚轮的转轴互相平行；所述主滚轮固定座和辅助滚轮固定座的形状使得主滚轮和辅助滚轮的外轮面彼此贴靠在一起，且使得辅助滚轮的外轮面贴靠在斜楔装置的朝向待成型产品的内侧面上。

所述主滚轮和辅助滚轮的直径彼此相等。

所述主滚轮或辅助滚轮的旁侧还设有使二者的外轮面贴靠在一起、并使辅助滚轮的外轮面贴靠在斜楔装置的朝向待成型产品的内侧面上的弹性位移装置。

所述斜楔装置包括斜楔以及设置在斜楔旁侧的调整机构；斜楔设置在下模板上，所述斜楔朝向待成型产品的竖直状的内侧面与辅助滚轮的外轮面贴靠在一起，且斜楔的此竖直状的内侧面与主滚轮和辅助滚轮的转轴互相平行。

所述调整机构包括用于调整斜楔和待成型产品之间的位置的第一调整垫片和第二调整垫片；所述第一调整垫片设置在斜楔的背离待成型产品的一侧；第二调整垫片设置在斜楔的靠近待成型产品的一侧。

本发明的有益效果在于：