[发明专利]一种电性隔离点的导通方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种元器件的电性测试方法，特别涉及一种电性隔离点的导通方法。

背景技术

在现今的失效分析领域中，当面对元器件开路的情况下，通常的办法就是进行电学检测精确开路位置到某一个连接电路上，而为了进一步确认开路发生在电路的哪一个具体位置时，业界中，往往会选择微区电性隔离的方法来进行。但在引用微区电性隔离技术的同时，也会带来一些不便之处。当需要将微区电性隔离点与其他电路连接起来以实现元器件电路的综合考量时，因为微区点已经被电性隔离，所以必须要再使其导通。

通常导通的方法是：镀金。但是当考虑到在同一个界面上不仅仅存在电性隔离点和待连接点，还有其他电路存在。所以在镀金的时候，为了不影响其他电路的电性情况，必须把其他无需导通的电路用遮蔽物遮掩起来，只对电性隔离区和待连接点进行镀金。这个过程有时会十分复杂，比如当待连接点与电性隔离区不相邻或是不在一条直线上时，遮蔽物形状的制取会大大增加检测工程师的工作量和工作时间，且一旦出现连接错误或是需要测试隔离点与多个待连接点的连接情况，比如需要反复对隔离点测试时，就必须将之前的镀金层去除，待重新制作遮蔽物后再次镀金，最终导致实验周期的大大加长。因此现有的电性隔离点和待连接点的导通方法工序复杂、效率低、试验周期长，不能满足现代工业社会高速发展的需要。

发明内容

为了解决现有技术中，元器件电性测试中的电性隔离点和待连接点的导通方法工序复杂、效率低、周期长的问题，本发明提出以下技术方案：

一种电性隔离点的导通方法，该方法用于将存在电性隔离点的样品上的隔离点与待连接点进行连接，该方法包括以下步骤：

A、确定样品上电性隔离点和待连接点的位置；

B、根据电性隔离点和待连接点的位置制作合适形状的碳胶；

C、将样品表面清洗干净并烘干；

D、使用镊子将制作好的碳胶粘贴到样品上预定的位置，完成电性隔离点和待连接点的连接。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤C中使用酒精将样品表面清洗干净。

本发明带来的有益效果是：

1、本发明方法工序简单，操作方便，可快速地对元器件的电性隔离点和待连接点之间进行导通，提高了电性测试的效率；

2、本发明方法可快速改变电性隔离点和目标待连接点的连接，实现导通位置的快速切换；

3、本发明方法便于反复对电性隔离点进行电气连接。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实施例样品为一40针引脚的芯片，经分析发现7号引脚和8号引脚之间需要进行导通试验，因此按本发明方法进行如下操作：

A、确定样品上电性隔离点和待连接点的位置，即7号引脚和8号引脚，该两个引脚靠在一起，距离很近；

B、根据7号引脚和8号引脚的位置制作出一个小长方形的碳胶；

C、将样品表面用酒精清洗干净并烘干；

D、使用镊子将制作好的长方形碳胶粘贴到样品上预定的位置，完成电性隔离点和待连接点的连接，即实现7号引脚和8号引脚的导通。

完成好电性隔离点和待连接点的导通后，即可进行相应的电性测试。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。