[发明专利]无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法有效
申请号: | 201110245311.0 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102956417A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 马天军;赵丽;唐伯俊;邓峰;吕艳杰;刘胜英;郁素德;胡京军;王鑫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | H01J9/18 | 分类号: | H01J9/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 柱状 绝缘 多级 降压 收集 装配 挤压 方法 | ||
1.一种无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法,其特征在于,包括步骤:
a)制备高精度装配模具用于陶瓷柱与各个电极之间的装配及定位:该模具采用分体式卡槽结构,沿着内圆的相切线切割出用于固定圆柱形陶瓷柱的槽;
b)装配前,各模具、电极和使用的工具均须经过丙酮和超声波清洗至少三分钟,确保清洁,对收集极无污染,陶瓷柱须经过氢炉烘烤,烘烤过程采用缓慢升温至600℃,保温5分钟,而后缓慢降温至室温;
c)陶瓷柱与各个电极之间的装配及定位:
c1、首先,取两个对称的半圆形模具,分别将几十根陶瓷柱带有窄平面槽的一侧均朝向圆心,在每个半圆形模具中定位装配后,用固定模具锁定当前陶瓷柱方向;
c2、而后再将各级电极分层卡在陶瓷柱的窄平面槽中;
c3、最后将两个分体的半圆形模具按卡槽合模在一起,成一整体,完成多级降压收集极内部组件的装配及定位;
d)制备热挤压模具:该热挤压模具为一套燕尾槽形挤压模具,包括陶瓷柱和电极装配模具、收集极外筒固定模具、挤压推套模具;
e)热挤压工艺在氢气保护下进行,当加热温度为600℃时,迅速将c)步中装配于模具中的陶瓷柱和电极用挤压推套推入收集极外筒中;
f)在氢气保护下降温,待温度低于50℃时,取出收集极,装配完毕。
2.如权利要求1所述的收集极的装配及热挤压方法,其特征在于,所述b)步中,缓慢升温或降温的速率≤20℃/min。
3.如权利要求1所述的收集极的装配及热挤压方法,其特征在于,所述d)步中,通过使用配合间隙在0.02mm以内的燕尾槽确保各装配模具、挤压模具的中心均在一条轴线上,且同心度在0.02mm以内。
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