[发明专利]一种纳米银填充室温固化导电胶

权利要求书

1.一种纳米银填充室温固化导电胶，所述过程包括以下步骤：

a)        将硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂混合并加入到乙二醇溶液中，制备出含银离子的溶液反应体系；

b)        向该含有银离子的溶液反应体系中加入氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；

c)        采用微波辐照的方法，将所得到的反应先驱体在微波下辐照得到含银纳米线的混合液体，向该混合液体中加入水或者乙醇，搅拌后离心，收集得到银纳米线，干燥后得到银纳米线粉末；

d)     将所制得的银纳米线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，混合均匀后再向该混合胶体中添加室温固化剂并进行混合，便得到纳米银填充室温固化导电胶。

2.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于所述步骤a)包括，将100重量份的硝酸银或醋酸银粉末与100～300重量份的聚乙烯吡咯烷酮混合均匀后，将得到的混合粉末加入乙二醇中，混合粉末质量与乙二醇的质量的比例为1:100~1:5。

3.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所述步骤b)中,加入氯化钠的质量与溶液中硝酸银或醋酸银粉末质量的比例为1:1000 ～ 1:100。

4.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所述步骤c)所得银纳米线材料的线径在92nm～350nm之间，长径比超过20。

5.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所用环氧树脂的环氧值为0.4-0.8。

6.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所用室温固化剂为改性胺类室温固化剂，胺值为92—392mgKOH/g。

7.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶,其特征在于,所述步骤d)还包括，向混合胶体中添加硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂并混合。

8.按照权利要求7所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，银纳米线粉末与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂的质量份数比为：银粉：60-82； 环氧树脂：10-20；室温固化剂：5-16； 硅烷偶联剂：1-3； 抗氧化剂：1-2；抗老化剂：1-2。