[发明专利]用于电子模块的电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子模块的电连接器。

背景技术

竞争和市场需求已继续向更小和更高性能(如，更快)的电气系统的趋势发展。由此引起的更高密度的电气系统已导致表面安装技术的发展。表面安装技术允许电子模块电连接到诸如印刷电路(有时被称为“电路板”或“印刷电路板”)的电气元件表面上的接触垫。电子模块直接地或通过插在其间的电连接器，而不是利用在电气元件内延伸的导电通孔连接到电气元件。表面安装技术允许在电气元件上增大的元件密度，这能使更小和更高性能的电气系统的发展。

用于这样的更小和更高性能的电气系统的电连接器的例子包括接点栅格阵列(LGA)插座和球形栅格阵列(BGA)插座。LGA插座包括电连接到电气元件并接合电子模块上的接触垫阵列的电触点阵列。BGA插座也包括电连接到电气元件的电触点阵列，但BGA插座的电触点接合到电子模块上的焊球阵列而不是接触垫。LGA插座和BGA插座的电触点都可以接合电气元件上的接触垫，或者可以通过焊球阵列电连接到电气元件。

典型地，将电子模块电连接到电气元件的电连接器的电触点由同一板材或同一卷材制得，例如通过从板材或卷材冲压或切割出触点。相邻的电触点通过从板材或卷材制造出触点后余下的材料带连接在一起。例如，可从同一板材或卷材制造出一行电触点，该行中各相邻的触点对通过所述材料带连接到一起。然而，趋向更高密度的电气系统的趋势导致电触点之间相对小的间距。由于触点之间相对小的间距，彼此分开相邻的电触点可能是困难的。具体地，由于相邻电触点之间有限的空间，断开保持相邻电触点在一起的材料带是困难的。传统地，在触点安装到电连接器的绝缘体上之前，连接相邻电触点的带就已经断开。然后，每个电触点各自对准并安装到绝缘体上，这增加了组装电连接器的难度、费用和/或时间。

需要一种具有能够更易于制造的高密度电触点的电连接器。

发明内容

根据本发明，用于电连接电子模块到电气元件的电连接器包括电触点和绝缘体。绝缘体具有模块侧和相对的元件侧。电触点具有在绝缘体的模块侧机械连接到绝缘体的安装基部。安装基部起初通过沿着从一个电触点的安装基部到另一个电触点的安装基部的连接路径延伸的连接带连接在一起。绝缘体包括延伸入绝缘体的模块侧的冲孔。冲孔对准连接带的连接路径，且配置成接收用于断开连接带的冲具，由此在连接到绝缘体后电触点彼此分开。

附图说明

图1是电气系统的示例性实施例的部分分解透视图；

图2是图1中所示电气系统的互连件的示例性实施例的一部分的分解透视图；

图3是图2中所示的互连件的部分的顶部平面图；

图4是互连件的示例性替代实施例的一部分的顶部平面图；

图5是图2和3中所示的互连件的部分的横截面图；

图6是示出制造图2、3和5中所示的互连件的方法的示例性实施例的流程图；

图7是图2和3中所示的互连件的部分的透视图，其示出了电触点彼此分开之后互连件的电触点；

图8是图7中所示的互连件的部分的侧视图，其示出了用于直接安装到印刷电路的焊球；

图9是互连件的示例性替代实施例的一部分的侧视图，其示出了安装在绝缘体两侧上的电触点；

图10是互连件的另一示例性替代实施例的分解透视图；以及

图11是互连件的另一示例性替代实施例的一部分的顶部平面图。

具体实施方式

图1电子组件10的示例性实施例的部分分解透视图。电子组件10包括电连接器12、印刷电路14和电子模块16。电连接器12安装在印刷电路14上。电子模块16装载到电连接器12上以通过电连接器12将电子模块16电连接到印刷电路14。可选的，电连接器12是插座连接器。电子模块16可以是任何类型的电子模块，诸如但不局限于芯片、封装、中央处理器(CPU)、处理器、内存、微处理器、集成电路、印刷电路、专用集成电路(ASIC)等。

电连接器12包括安装在印刷电路板14上的绝缘对准框架18。对准框架18保持包括电触点22阵列的互连件20。电子模块16具有配合侧24，沿着该配合侧，电子模块16与互连件20配合。互连件20介于电子模块16的配合侧24上的接触垫(未示出)和印刷电路14上相应的接触垫(未示出)之间，以将电子模块16电连接到印刷电路14。