[发明专利]高精度数字式温控器有效
申请号: | 201110247113.8 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102393766A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 田怀勇;施伟;沈宏华;金英杰 | 申请(专利权)人: | 上海致凯捷激光科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 201808 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 数字式 温控 | ||
1.一种高精度数字式温控器,特征在于其构成包括嵌入式处理器(2),该嵌入式处理器(2)包含1个数据处理模块和多个PWM脉宽调制发生器,具有CAN总线,多个IO接口、和多个捕捉端口和多个PWM输出端口,该嵌入式处理器(2)接有一个以上的第一类控制回路或/和第二类控制回路。
2.根据权利要求1所述的高精度数字式温控器,其特征在于所述的第一类控制回路由温度测量电路(3)、半导体制冷片驱动电路(4)、半导体制冷片(5)和直流风机(12)构成,所述的温度测量电路(3)、半导体制冷片驱动电路(4)和第一直流风机(12)都与所述的嵌入式处理器(2)相连接,所述的半导体制冷片驱动电路(4)的另一端与所述的半导体制冷片(5)的控制端相连接,所述的温度测量电路(3)与第一直流风机(12)相连,所述的半导体制冷片(5)的一端与控制对象(13)连接。
3.根据权利要求2所述的高精度数字式温控器,其特征在于所述的第二类控制回路由温度测量电路、半导体制冷片驱动电路和半导体制冷片构成,所述的温度测量电路和半导体制冷片驱动电路都与所述的嵌入式处理器相连接,所述的半导体制冷片驱动电路的另一端与所述的半导体制冷片相连接,所述的半导体制冷片的另一端与控制对象连接。
4.根据权利要求2或3所述的高精度数字式温控器,其特征在于所述的温度测量电路(3)的构成和连接关系如下:
第一电容(C1)的一端和所述的控制对象(13)内部的热敏电阻(R1)的一端连接后与运算放大器(A)的反相端相连;所述的控制对象(13)的热敏电阻(R1)的另一端、第四电阻(R4)的一端、第二电容(C2)的一端、运算放大器(A)的输出端的节点与所述的嵌入式处理器(2)的CCP0相连接;第四电阻(R4)的另一端、第二电阻(R2)的一端、第三电阻(R3)的一端组成节点与所述的运算放大器(A)的同相输入端相连接,运算放大器(A)的电源端与3.3V电源相连接,运算放大器(A)接地端接地;第三电容(C3)接在3.3V电源和地之间,所述的第二电阻(R2)的另一端接3.3V电源;所述的第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)和第三电阻(R3)的另一端接地。
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