[发明专利]用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备有效
| 申请号： | 201110247236.1 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102438406A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 金龙文;李溶雨;朴钟元 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 抗蚀剂涂覆 设备 | ||
1.一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括：
加载单元，输入覆铜板母片；
传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；
抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；
紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；
卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及
控制单元，控制所述加载单元、所述传送单元、所述抗蚀剂涂覆单元、所述紫外线辐射单元以及所述卸载单元。
2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，还包括干燥单元，所述干燥单元在用紫外线对涂覆了抗蚀剂的边缘部分进行辐射之前干燥所涂覆的抗蚀剂。
3.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述抗蚀剂涂覆单元包括在所述覆铜板母片的上表面上涂覆抗蚀剂的第一涂覆器和在所述覆铜板母片的下表面上涂覆抗蚀剂的第二涂覆器。
4.根据权利要求3所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，关于所述覆铜板母片倾斜设置所述第一涂覆器和所述第二涂覆器，以同时涂覆所述覆铜板母片的上表面的边缘、侧表面以及下表面的边缘。
5.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述传送单元包括当真空吸附所述覆铜板母片时直线移动或每次旋转90度的工作台。
6.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，其中，所述抗蚀剂涂覆单元被设计为通过分配法、喷涂法、印刷法或转印法来涂覆抗蚀剂。
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