[发明专利]晶圆的形成方法有效

专利信息
申请号: 201110247635.8 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN102263028A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 王硕;许忠义 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/324 分类号: H01L21/324;H01L21/673
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆的形成方法,其特征在于,包括:

提供晶舟,将多片晶圆放置在所述晶舟上;

将放置有所述晶圆的晶舟放置到退火装置内;

动态地调整所述退火装置的升温速率,在达到退火温度后对所述晶圆进行退火处理。

2.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述动态地调整退火装置的升温速率包括:当退火装置的温度为750℃-1000℃时,所述退火装置的升温速率小于等于7℃/min;当退火装置的温度为1000℃-1100℃时,所述退火装置的升温速率小于等于3℃/min;当退火装置的温度为1100℃-1150℃时,所述退火装置的升温速率小于等于2℃/min;当退火装置的温度为1150℃-1200℃时,所述退火装置的升温速率小于等于0.5℃/min。

3.如权利要求1或2所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火温度为1150℃-1200℃,退火气体采用氩气或氮气,退火处理的时间大于0.5小时。

4.如权利要求1或2所述的晶圆的形成方法,其特征在于,采用的所述晶舟包括至少3个支撑部件,每个所述支撑部件内形成有多个相互平行且等距的晶圆槽,所述晶圆放置于晶圆槽内。

5.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,相邻的所述晶圆槽之间的距离大于6.35mm。

6.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述相邻两个晶圆槽之间的距离为7mm~9mm。

7.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述晶圆槽的下表面与晶圆的接触面的面积大于2cm2

8.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火装置的升温速率通过调整所述退火装置的功率来实现。

9.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火装置为炉管。

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