[发明专利]晶圆的形成方法有效
申请号: | 201110247635.8 | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN102263028A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 王硕;许忠义 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 方法 | ||
1.一种晶圆的形成方法,其特征在于,包括:
提供晶舟,将多片晶圆放置在所述晶舟上;
将放置有所述晶圆的晶舟放置到退火装置内;
动态地调整所述退火装置的升温速率,在达到退火温度后对所述晶圆进行退火处理。
2.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述动态地调整退火装置的升温速率包括:当退火装置的温度为750℃-1000℃时,所述退火装置的升温速率小于等于7℃/min;当退火装置的温度为1000℃-1100℃时,所述退火装置的升温速率小于等于3℃/min;当退火装置的温度为1100℃-1150℃时,所述退火装置的升温速率小于等于2℃/min;当退火装置的温度为1150℃-1200℃时,所述退火装置的升温速率小于等于0.5℃/min。
3.如权利要求1或2所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火温度为1150℃-1200℃,退火气体采用氩气或氮气,退火处理的时间大于0.5小时。
4.如权利要求1或2所述的晶圆的形成方法,其特征在于,采用的所述晶舟包括至少3个支撑部件,每个所述支撑部件内形成有多个相互平行且等距的晶圆槽,所述晶圆放置于晶圆槽内。
5.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,相邻的所述晶圆槽之间的距离大于6.35mm。
6.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述相邻两个晶圆槽之间的距离为7mm~9mm。
7.如权利要求4所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述晶圆槽的下表面与晶圆的接触面的面积大于2cm2。
8.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火装置的升温速率通过调整所述退火装置的功率来实现。
9.如权利要求1所述的晶圆的形成方法,其特征在于,所述退火装置为炉管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造