[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，包括：

托盘，所述托盘用于承载待清洗晶圆；

设置于托盘上方的喷嘴，所述喷嘴在清洗待清洗晶圆时喷射清洗剂至晶圆表面；

其特征在于，还包括：

设置于托盘上方的矫正装置，所述矫正装置用于监测所述喷嘴喷射至所述晶圆表面的清洗剂的轨迹。

2.如权利要求1所述晶圆清洗装置，其特征在于，所述矫正装置包括：设置于托盘上方的第一传感器，与第一传感器对应设置的第一接受器；设置于托盘上方的第二传感器，与第二传感器对应设置的第二接受器。

3.如权利要求1所述晶圆清洗装置，其特征在于，第一传感器发射第一传感束至所述第一接受器，第二传感器发射第二传感束至所述第二接受器。

4.如权利要求3所述晶圆清洗装置，其特征在于，第一传感束与第二传感束在待清洗晶圆中心位置交叉。

5.如权利要求2所述晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一接受器和第二接受器信号连接数据处理器。

6.如权利要求1所述晶圆清洗装置，其特征在于，所述矫正装置为图像接受处理装置。

7.如权利要求1所述晶圆清洗装置，其特征在于，所述图像接受处理装置包括：图像拍摄装置，所述图像拍摄装置用于获取所述清洗液的轨迹的图像信息；接受图像拍摄装置拍摄的图像数据的图像处理装置，所述图像处理装置内置有设定的清洗液的轨迹的图像信息，当获取的所述清洗液的轨迹的图像信息传输至图像处理装置，所述图像处理装置将设定的图像信息与获取的图像信息进行比较，若比较结果一致，则继续进行清洗，若比较结果不一致，则控制警报器发出警报。

8.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：

提供晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置具有托盘和喷嘴；所述晶圆清洗装置具有设置于托盘上方的第一传感器，与第一传感器对应设置的第一接受器；设置于托盘上方的第二传感器，与第二传感器对应设置的第二接受器；第一传感器发射第一传感束至所述第一接受器，第二传感器发射第二传感束至所述第二接受器，第一传感束与第二传感束在托盘中心位置交叉；

将待清洗晶圆放置于托盘表面，所述待清洗晶圆中心与托盘中心重叠；

在清洗晶圆过程中，根据第一传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间、第二传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间来判断所述喷嘴位置是否要调整。

9.如权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述判断包括：若第一传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间与第二传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间相同，则所述喷嘴位置无需调整；若第一传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间与第二传感束与喷嘴喷出的清洗液轨迹重叠时间不相同，则调整所述喷嘴位置。