[发明专利]一种LED导热散热一体化成型装置有效

专利信息
申请号: 201110248014.1 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN102376867A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 谢振平;谢振章 申请(专利权)人: 珠海市远康企业有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 导热 散热 一体化 成型 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置,更具体而言是指LED导热散热一体化成型装置。 

背景技术

由于发光二极管(LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、反应快等特点,已逐渐取代传统灯泡而应用各种发光装置中。为增加LED照射范围与亮度,通常是由多个LED来组合成一LED模块,但随着LED数量的增加及高功率LED的开发,LED模块运作时所产生的热量正逐步向上攀升,若无法及时逸散,将导致LED灯寿命缩短,造成维修、使用成本增加。 

为逸散LED灯所产生的高热,LED灯组上大多需装设散热装置,以控制LED工作温度来维持其正常运作,其大多是直接将热源(LED芯片)贴靠在散热器具上进行散热,显然热源(LED芯片)是首先将热量传递到散热器具的表面,由于热传递方式为接触传导,热量自散热器具的表面进入其内部的过程较为缓慢,对于高功率LED来说,散热效率明显不足。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供LED导热散热一体化成型装置,其将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型,利用导热柱深入至散 热器的中部位置处,增加导热器与散热器的接触面积,进而提高热量的传导性能,简化生产工序,降低生产成本,解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。 

本发明采用的技术方案为:LED导热散热一体化成型装置,包括散热器以及导热器,其中,该散热器具有受热面以及底面,其中,自该受热面向内凹设有凹部,该凹部的底壁向内凹设有多个导热腔。 

该导热器包括导热板以及自该导热板向外凸设的多根导热柱,该多根导热柱是与该导热板一体铸造成型的。 

该导热板嵌设在该散热器的凹部中,该导热板具有上表面以及下表面,且该导热板的上表面与该散热器的受热面同处在一水平面上,该导热板的下表面与该凹部的底壁固定在一起,以使热量通过该导热板向该散热器传递。 

每一根导热柱嵌设在一个导热腔中,且每一根导热柱都与该导热板的下表面相接触,使该导热板能将热量传递到与其接触的每一根导热柱上,而后通过该多根导热柱将热量传递到该散热器的中部,而后热量通过该散热器进行散热。 

其将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型。 

该导热器以及该散热器采用铜、铝及其合金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成。 

该导热器是采用纯紫铜渡铂金或者银制作而成的。 

该散热器是采用石墨硅制作而成。 

该多根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六变形中的任意一种。 

LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面,使LED芯片工作产生的热量通过该散热器的上表面进入散热器进行散热,还可以通过导热板将热量传递给与其接触的多根导热柱,而后通过该多根导热柱将热量传递到散热器的中部进行散热。 

本发明的有益效果为:本发明包括散热器以及导热器,其将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型,还利用导热柱深入至散热器的中部位置处,增加导热器与散热器的接触面积,进而提高热量的传导性能,简化加工程序,降低生产成本,解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。在具体使用中,LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面,使LED芯片工作产生的热量通过该散热器的上表面进入散热器进行散热,还可以通过导热板将热量传递给与其接触的多根导热柱,而后通过该多根导热柱将热量传递到散热器的中部进行散热,实现迅速散热的效果,解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。 

附图说明

图1为本发明的剖面结构示意图。 

图2为本发明的散热器的剖面结构示意图。 

具体实施方式

如图1至图2所示为本发明的一种较佳的具体实施例子,一种LED导热散热一体化成型装置,包括散热器10以及导热器20,其中,该散热器10具有受 热面11以及底面12,其中,自该受热面11向内凹设有凹部111,该凹部111的底壁向内凹设有多个导热腔112。 

该导热器20包括导热板21以及自该导热板21向外凸设的多根导热柱22,在具体制造的过程中,该多根导热柱22是与该导热板21一体铸造成型的。 

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