[发明专利]双面开窗塞孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种双面开窗塞孔的加工方法。

背景技术

在制造印刷电路板时，为了达到阻止焊接流锡的目的，往往在板上设计有塞孔；而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。

目前，制作双面开窗塞孔的方法如下：在PCB基板上钻孔，向孔内注满阻焊油墨形成塞孔后，分别在基板的元件面和焊锡面上对准塞孔的位置，添加比塞孔孔径小的透光点，将塞孔内的部分阻焊曝光，固化，经过后续显影，孔内的阻焊油墨被显影掉一部分，从而形成双面开窗塞孔。

现有的双面开窗塞孔加工方法存在以下缺点：由于添加的透光点比塞孔孔径小，孔内有一部分阻焊未曝光，经过显影，孔内阻焊被冲出，形成显影溢油。而且，在后续的阻焊后烘过程中，孔内残留的显影药水和阻焊溶剂由于受热膨胀，会将孔内的阻焊顶出来，形成后烘溢油；而且当PCB板比较薄时，在显影后容易出现塞孔透白光的问题。

发明内容

本发明实施例提出一种双面开窗塞孔的加工方法，能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。

本发明实施例提供的双面开窗塞孔的加工方法，包括：

S1、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；

S2、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；

S4、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；

S5、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；

S6、进行显影和阻焊后烘处理。

其中，所述阻焊油墨添加有稀释剂。

在一个优选实施方式中，所述步骤S2中连塞带印的印刷压力为6Kg，印刷速度为6m/s。

所述孔的深度为H；在所述步骤S2中，所述阻焊油墨的入孔深度为x；其中，0.3H≤x≤0.7H。

本发明实施例提供的双面开窗塞孔的加工方法，采用连塞带印的方式往孔的一端开口塞入阻焊油墨，该阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端开口添加透光点，对孔内的向光面的阻焊油墨进行曝光，固化；经过后续显影，孔内只留下一圈固化的阻焊，从而形成双面开窗塞孔。本发明实施例在显影时不会出现溢油问题，而且由于显影后孔内留下的一圈阻焊紧贴着孔壁，不会出现塞孔透白光的现象；此外，由于孔内留下来的阻焊油墨较少，也就不会出现阻焊后烘的溢油问题，从而可以缩短阻焊后烘的烘板时间。

附图说明

图1是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤四的示意图；

图5是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤五的示意图；

图6是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤七的示意图；

图7是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤八的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的一个实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：

S1、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面（简称CS面）和焊锡面（简称SS面）；

S2、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；

S4、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；