[发明专利]一种行波管螺旋线夹持装置及其装配工艺

权利要求书

1.一种行波管螺旋线夹持装置，包括真空管壳(3)，螺旋线(1)设于真空管壳(3)内部中心位置，其特征在于：在所述真空管壳(3)与螺旋线(1)之间设有夹持杆(2)，所述的夹持杆(2)一侧与螺旋线(1)焊接，另一侧紧贴真空管壳(3)内壁。

2.按照权利要求1所述的行波管螺旋线夹持装置，其特征在于：所述真空管壳(3)内截面为正方形，所述真空管壳(3)正方形内截面四角为圆角；所述夹持杆(2)设于所述真空管壳(3)内部圆角处，且所述夹持杆(2)半径与真空管壳(3)内部圆角半径相等。

3.一种权利要求1和2任一项所述的行波管螺旋线夹持装置的装配工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：

(1)选取钨或钼材料制成的螺旋线，在螺旋线的外表面镀铜层；

(2)选取氧化铍材料制成的夹持杆，首先在与螺旋线接触的夹持杆一侧表面进行金属化处理，其次在夹持杆的金属化层上镀铜层，最后在夹持杆的铜层外镀金层；

(3)制作真空管壳及与真空管壳配合的薄壁圆筒；

(4)将夹持杆及螺旋线放入真空管壳内；再将装有夹持杆及螺旋线的真空管壳压入薄壁圆筒内部；然后加热至650℃～700℃；夹持杆的金层及铜层与螺旋线的铜层之间进行扩散焊，在真空管壳的挤压作用下，夹持杆与螺旋线稳定焊接，同时真空管壳在薄壁圆筒的作用下向内膨胀，夹持杆紧贴真空管壳内壁实现定位；最后取下薄壁圆筒。

4.按照权利要求3所述的行波管螺旋线夹持装置的装配工艺，其特征在于：所述步骤(1)中铜层的厚度为3～6微米。

5.按照权利要求3或4所述的行波管螺旋线夹持装置的装配工艺，其特征在于：所述步骤(2)中采用钼锰膏剂金属化法对夹持杆表面进行金属化处理。

6.按照权利要求3或4所述的行波管螺旋线夹持装置的装配工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，铜层的厚度为1～3微米；金层的厚度为3～6微米。

7.按照权利要求6所述的行波管螺旋线夹持装置的装配工艺，其特征在于：所述步骤(3)中，真空管壳的材料为蒙耐尔合金；薄壁圆筒的材料为可伐4J34或蒙耐尔合金。