[发明专利]网状物处理装置无效
申请号: | 201110248434.X | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN102403194A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 李镇焕 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;迟姗 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 网状 处理 装置 | ||
1.一种网状物处理装置,包括:
第一室,包括在网状物输送方向上装配的倾斜的门和在该门内形成的网状物进口与网状物出口;
压缩单元,朝向门的方向压缩网状物以密封网状物进口;以及
O型圈,弹性地变形以密封压缩单元和门之间的网状物进口。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述网状物为用于显示设备的软性基板。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,由所述压缩单元和所述门压缩的所述网状物的一部分是在网状物上形成的显示面板之间的边缘。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述网状物由包括PET、PEN、PES、PAR、PC、COC、PS和PI中至少一项的塑料材料或包括不锈钢的金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一室为真空装配单元的一部分。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压缩单元由致动器驱动。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压缩单元具有圆角,以防止压缩单元在压缩所述网状物时损坏网状物。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述门具有圆角,以防止所述压缩单元在压缩所述网状物时损坏网状物。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一室为真空室。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括网状物角度调节单元,该网状物角度调节单元用于调节所述网状物的倾斜度,以利于所述压缩单元压缩所述网状物。
11.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述网状物角度调节单元包括辊子。
12.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述O型圈插入到所述压缩单元的O型圈凹槽或所述门的O型圈凹槽中。
13.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:与所述第一室连接的处理室。
14.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,所述处理室保持在比所述第一室的真空度更高的真空中。
15.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,所述第一室分成两个或多个室,以保持所述处理室的真空度。
16.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,还包括:可垂直移动的缓冲辊子,以通过改变在所述第一室内的网状物的移动路线来进行备用状态下的网状物的长度调节。
17.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,所述真空室为装配两个网状物的真空装配单元的一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造