[发明专利]旋转式层压设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造旋转电机用的芯(core)的设备，所述芯诸如是马达用的定子芯或转子芯，并且更特别地涉及一种以旋转错开(offset)芯片的状态层压从薄板冲出的芯片(core piece)的旋转式层压设备。

背景技术

图6和图7所示的芯WA通过层叠芯片Wa形成。芯WA通过各个芯片Wa的多个突起部Pa和芯片Wa的相邻凹陷之间的接合而维持在层叠状态。

例如在日本特开第2006-26735号公报(第一传统技术)和日本特开第2003-19520号公报(第二传统技术)中公开了用于制造这种芯的设备。

在第一传统技术中，冲头以沿轴向可动的方式被配置于冲模的上方并且面对冲模。当冲头相对于冲模往复运动时，从载置于冲模上的薄板冲出芯片。在冲头下方配置有加压环。轴孔延伸穿过冲头和加压环的中心，并且收纳在冲模的轴向上可动的载置台。在已经使用冲头和冲模冲压之后，芯片被加压环从外周加压并且保持。然后，芯片被载置于载置台上并且后续的芯片被顺序地层叠在芯片上。由此，制成芯。当冲出的芯片被载置于载置台上时，配置于载置台上的弹性构件对层压芯施加沿冲头加压的方向的相反反向作用的力或反向压力。这防止平行缺陷和层间间隙的形成。

在第二传统技术中，冲模是可旋转的。每次冲头和冲模冲出单个芯片或预定数量的芯片，冲模和加压环与芯片(多个芯片)一起旋转预定角度。通过冲模和加压环的这样的旋转，芯片在被旋转错开的状态下以错开相位层叠。这防止层压芯的层压厚度由于冲出的芯片的厚度偏差而变得不均匀。

然而，上述传统构造具有下述问题。

在第一传统技术中，芯片在被冲出之后没有旋转的情况下以恒定相位(取向)被堆叠在载置台上。这导致层压芯的层压厚度的不均匀，该不均匀由芯片的厚度偏差引起。因此，如果例如制造马达用的转子芯，诸如旋转平衡等旋转精度下降，由此马达特性劣化。

相反，在第二传统技术中，芯片通过冲模和加压环的旋转而在被旋转错开的状态下层叠。由此防止了第一传统技术导致的问题。然而，第二传统技术不包括对层压芯施加反向压力的载置台。结果，与第一传统技术不同，第二传统技术不能防止层压芯的平行缺陷或层间间隙的形成。

可选地，在具有与第二传统技术相同的可旋转冲模和可旋转加压环的设备中，如第一传统技术，可以将载置台配置于形成在冲模中的轴孔。然而，在该构造中，当芯片通过冲模和加压环的旋转而被旋转错开时，芯片在载置台被保持在不旋转的静止状态的情况下被载置于载置台上。这使得形成于载置台上的层压芯相对于载置台旋转，导致芯和载置台彼此摩擦。这可能在芯片上形成摩擦痕迹。还有，当芯已经被载置于载置台上并且额外的芯片在旋转错开的状态下被载置于该芯的最上芯片上时，上部和下部芯彼此相对旋转，导致突起部Pa在芯上形成清晰的线状摩擦痕迹。该摩擦痕迹可能影响磁路的形成，由此降低产品的性能。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够防止当通过冲模组件的旋转旋转错开芯片并且将芯片载置于载置台上而形成层压芯时层压芯和载置台之间的摩擦、从而防止产品性能劣化的旋转式层压设备。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种旋转式层压设备，其用于以旋转错开冲出的芯片的状态层叠冲出的芯片。该设备包括具有冲模的冲模组件、载置台和驱动部。冲模组件具有轴孔和轴线，并且能绕轴线旋转。载置台被收纳于冲模组件的轴孔中。芯片通过冲模组件的旋转而以旋转错开的状态层叠于载置台上。驱动部使载置台与冲模组件一体地绕冲模组件的轴线旋转。

结合示例出本发明的原理的附图，本发明的其他方面和优点将从下面的说明变得清楚。

附图说明

通过参照目前优选的实施方式的下述说明和附图，能够最好地理解本发明及其目的和优点。在附图中：

图1是示出根据本发明的第一实施方式的旋转式层压设备的主要部分的剖视图；

图2是沿着图1的线2-2截取的部分剖视图；

图3是示出根据本发明的第二实施方式的旋转式层压设备的主要部分的剖视图；

图4是沿着图3的线4-4截取的剖视图；

图5是示出根据本发明的第三实施方式的旋转式层压设备的主要部分的剖视图；

图6是示出芯的立体图；

图7是示出芯的一部分的剖视图。

具体实施方式

(第一实施方式)

现在将参照图1和图2说明根据本发明的第一实施方式的旋转式层压设备。