[发明专利]一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法

权利要求书

1.一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，通过一监控回路实现，所述监控回路包括依次连接的控制器、气垫和厚度传感器，所述气垫设于护圈的上方与其他部件连接处；所述厚度传感器实时监测所述护圈的损耗程度，所述控制器得到所述厚度传感器信号后控制所述气垫进行运动，所述气垫将所述护圈向外推出，以保证在所述护圈的使用期间所述护圈与膜垫片的相对高度维持不变；当所述厚度传感器检测到所述护圈厚度被消耗到一定程度时，所述控制器发出报警信号。

2.根据权利要求1所述的改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，还包括在所述护圈侧面作出一定长度范围的刻度标记。

3.根据权利要求2所述的改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，在所述护圈侧面从其表面开始，每0.5毫米做一个刻度，直至所做标记长度满足1厘米，用于简单目测护圈厚度的消耗程度。

4.根据权利要求1所述的改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，所述气垫充气膨胀来补充所述护圈被消耗的厚度，以延长所述护圈的使用时间。

5.根据权利要求1所述的改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，所述厚度传感器位于研磨头承载装置上。