[发明专利]机箱组件及该机箱组件的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机箱组件及该机箱组件的组装方法，尤其涉及一种内部辐射小的机箱组件及该机箱组件的组装方法。

背景技术

目前，现有的机箱组件内部的各种装置和组件都需要连接线进行布线连接。在测试过程中发现，机箱组件的辐射值大小与箱体内的连接线位置和布局有很大关联。其中，硬盘与主板的连接线不固定会造成辐射测试高频3GHz频率余量不足；连接线未固定也会导致测试辐射值范围不稳定；采用通常的塑料匝带进行匝线方式也会导致机箱组件的辐射不稳定，超过辐射最低值。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种辐射小的机箱组件。

另外，还有必要提供该机箱组件的组装方法。

一种机箱组件，包括机体、硬盘、主板及连接线，所述主板设于机体一侧，所述硬盘设于机体与主板相邻的一侧，所述连接线连接硬盘和主板，该机箱组件还包括固定架，所述固定架一侧设有两个通孔和卡勾，该连接线绕过两通孔并由该卡勾卡固在该固定架上，所述连接线部分位于固定架背离硬盘的一侧。

一种机箱组件的组装方法，包括以下步骤：

将该连接线一端连接硬盘；

将连接线的另一端从该硬盘的固定架上的第一通孔穿过，从固定架的第二通孔穿出后，连接主板；

移动连接线位于该固定架背离硬盘的一侧的部分，同时测试机箱信号辐射频率，当机箱信号辐射测试通过时，固定该连接线于卡勾。

所述机箱组件通过将硬盘与主板的连接线穿绕过固定架后，采用在该固定架上形成一固定卡勾，通过该固定卡勾来卡合并固定该连接线，从而在机箱内部通过固定架形成了一连接线与硬盘的隔离空间，使得该连接线所散播的辐射信号在该隔离空间内进行反弹和吸收，经过多次反弹与吸收后，导致辐射出去的辐射值会变小，以达到降低辐射值目的。

附图说明

图1是本发明机箱组件一较佳实施例的部分组件的分解图。

图2本发明机箱组件一较佳实施例的装配示意图。

图3是图2所示机箱组件的另一角度的装配示意图。

图4是现有的机箱组件3G频率测试结果示意图。

图5是本发明的机箱组件3G频率测试结果示意图。

图6是现有的机箱组件的3G高频测试采样数据表。

图7是本发明的机箱组件的3G高频测试采样数据表。

主要元件符号说明

机箱组件100机箱10后框架12侧框架14硬盘20固定架30第一通孔32第二通孔34卡勾36主板40连接线50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。