[发明专利]加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品

权利要求书

1.加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，包含

(A)每个分子具有至少两个含烯基的有机基团的聚二有机基硅氧烷，由以下通式(1)表示：

X_bR_3-bSiO-[R₂SiO]_a-SiX_bR_3-b    (1)

其中X为含有2～10个碳原子的含烯基的有机基团，R独立地为含有1～10个碳原子的一价烃基，a是50≤a≤2000的整数，并且b是1～3的整数，

(B)以下组分(a)的SiOR²基与组分(b)的SiOH基的缩合产物：

(a)在分子链的两端具有羟基或烷氧基的聚二有机基硅氧烷，由以下通式(2)表示：

(R²O)R¹₂SiO-[R¹₂SiO]_c-SiR¹₂(OR²)    (2)

其中R¹独立地为除含烯基的有机基团以外的含有1～10个碳原子的一价烃基，R²为氢原子或R¹，并且c是50≤c≤2,000的整数，和

(b)含有R¹₃SiO_1/2单元、SiO₂单元和具有与硅原子键合的羟基的硅氧烷单元的聚有机基硅氧烷，其中R¹如上所定义，其中R¹₃SiO_1/2单元与SiO₂单元的摩尔比是0.6-1.0，并且羟基的含量为至少0.1wt％且小于1.8wt％，

条件是相对于组分(A)、(a)和(b)的总量100重量份，组分(A)为10-90重量份，组分(a)为5～60重量份，并且组分(b)为5～60重量份，

(C)每个分子具有至少3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷的组分(C1)，或

组分(C1)和由以下通式(3)表示的在两端具有SiH基的聚二有机基氢硅氧烷的组分(C2)：

HR¹₂SiO-[R¹₂SiO]_d-SiR¹₂H    (3)

其中R¹如上所定义并且d是5≤d≤500的整数，

(条件是在组分(C1)中的SiH基与组分(A)中的烯基的摩尔比是0.2～15，并且在组分(C2)中的SiH基与组分(A)中的烯基的摩尔比是0～5)，和

(D)铂系金属催化剂(以相对于组分(A)、(a)和(b)的总量的铂系金属计，为1～500ppm重量)。

2.根据权利要求1的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，其中在组分(C1)中的SiH基与在组分(A)中的烯基的摩尔比在0.3～5范围，并且在组分(C2)中的SiH基与在组分(A)中的烯基的摩尔比在0.2～3范围。

3.根据权利要求1的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，其中所述组合物在25℃具有1000～500000mPa·s的粘度。

4.根据权利要求1中任一项的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，其中当通过将具有平的尖端表面的5mm直径探针以直角和以1厘米/秒的速度按压在粘合剂片上使得接触压力为20g/cm²，并测量在按压探针1秒之后除去探针所需的力进行测量时，该组合物具有50～500gf的探针粘性，所述粘合剂片通过在具有50μm厚的聚酰亚胺膜上形成0.5mm厚的压敏有机硅粘合剂组合物的压敏粘合剂层而制备。

5.根据权利要求1的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，其中当通过将25mm宽的粘合剂片粘合在不锈钢板上，并且由其以沿着180°的方向以300mm/min的速度将粘合带剥离进行测量时，所述组合物具有0.05～4.0N/25mm的粘合力，所述粘合剂片通过在25μm厚的聚酰亚胺膜上形成40μm厚的压敏有机硅粘合剂组合物的压敏粘合剂层而制备。

6.具有缓冲性质的粘合剂制品，排除用于航空航天的那些制品，所述粘合剂制品，其通过将权利要求1的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物涂布、固化或模制成至少10μm的厚度而制备。