[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件

权利要求书

1.一种树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。

2.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数被设定成所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数的0.7倍以下。

3.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数被设定成所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数的0.65倍以下。

4.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数被设定成所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数的0.5倍以下。

5.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数被设定成所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数的0.2倍以下。

6.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数被设定成所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数的0.1倍以下。

7.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积3层以上，在该树脂膜片的形成最外层表面的厚度方向的最上部设置有绝缘性的树脂膜层，在最下部设置有内含导电性粒子的树脂膜层，被夹在所述最上部的绝缘性的树脂膜层和所述最下部的内含导电性粒子的树脂膜层间而设置的绝缘性的树脂膜层的导热系数比所述最上部的绝缘性的树脂膜层和所述最下部的内含导电性粒子的树脂膜层的导热系数都要低。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂膜片，其特征在于，所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层在厚度方向的厚度被设定成为所述内含导电性粒子的树脂膜层在厚度方向的厚度的1.5倍以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜层中含有低导热填料。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂膜片，其特征在于，该树脂膜片是由2层构成，所述内含导电性粒子的树脂膜层在厚度方向的厚度小于所述绝缘性的树脂膜层在厚度方向的厚度。

12.权利要求1～11中任一项所述的树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接。

13.一种电子部件，其特征在于，将权利要求1～11中任一项所述的树脂膜片配置在电极间，通过该树脂膜片使所述电极间电连接。