[发明专利]接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法。

背景技术

接入网用蝶形引入光缆，俗称皮线光缆，在光纤接入工程中，靠近用户的室内布线是最为复杂的环节，常规室内光缆的弯曲性能、抗拉性能已不能满足光纤到户的室内布线的需求。皮线光缆有单芯、双芯结构，也可做成四芯结构，即横截面呈8字型，加强件位于两圆中心，可采用金属或非金属结构，光纤位于8字型的几何中心。皮线光缆的包覆层主要为低烟无卤阻燃料，皮线光缆为近两年新发展起来的产品，需求量突然增大，国内的供应商没有开发此种光缆包覆层的专用料，只是使用现有的普通的低烟无卤料。制备现有的普通的低烟无卤料的材料组分如下：使用低熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物（熔指在2-8之间）作为基料，搭配少许相容剂，以及小分子量的聚乙烯蜡润滑剂，这样制得的低烟无卤包覆层材料存在着多种弊端：首先，皮线光缆属于细线，若规模化生产，对于挤出速度要求相当高，要求材料在快速挤出的情况下表面仍然很好，但现有的低烟无卤料由于采用低熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物作为基料，材料的流动性不好，高填充量下，挤出速度很难提得很高，且流延现象严重；其次，皮线光缆的横截面在呈8字形时，由于模具限制等原因，对于中间连接缝处的出料要求很高，普通的低烟无卤料由于流动性不好，连接缝处容易断料，且粘结强度过低表面毛糙等；再次，包覆层材料与光纤及其增强件直接接触，若粘结不牢则收缩严重的话会对光纤信号的衰减影响很大，现有的普通低烟无卤阻燃包覆层材料中只使用少许相容剂，使得用于皮线光缆上信号衰减量普遍较大。

发明内容

本发明的目的是提供材料流动性好并且与光纤及其增强件的粘结性好的接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法，这样制得的包覆层材料在快速挤出过程中表面较好，且连接缝处光滑牢固，还可以大大降低光纤衰减度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

（1）将所述包覆层材料的组分根据按重量份计的配比：高熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物5-15、低熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物5-15、聚乙烯5-15、阻燃剂55-65、相容剂10-20、超高分子量硅酮2-3、抗氧剂0.3-0.8，加入捏炼机内进行混炼，时间约8 min-12min，混炼温度到135℃-150℃时出料；

（2）然后送入双螺杆挤塑机，经双螺杆塑化，再经单螺杆造粒，螺杆各段温度如下：加料段90℃-110℃，输送段120℃-130℃，塑化段130℃-140℃，机头温度135℃-145℃，造粒采用风冷热切工艺，制成粒子后再干燥即得成品；

在上述步骤（1）中，所述高熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物为熔融指数在200以上的热熔胶级乙烯-醋酸乙烯共聚物；

所述低熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物为熔融指数在2-8之间的挤出级乙烯-醋酸乙烯共聚物；

所述阻燃剂采用氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、聚磷酸铵中的一种或多种的组合，并经硅烷偶联剂在高速搅拌机中处理，所述氢氧化铝、所述氢氧化镁的粒径为1~3μm；

所述相容剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物接枝马来酸酐共聚物；

所述超高分子量硅酮为以聚乙烯为载体的超高分子量硅氧烷，硅氧烷分子量在200万以上；

所述抗氧剂采用四【3-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸】季戊四醇酯、4,4’-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、硫代二丙酸二月桂酯、（2，4-二叔丁基苯基）亚磷酸三酯、β,β’-硫化二丙酸二硬脂酸酯中的一种或二种的组合。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由本发明的制备方法制得的包覆层材料，在基料中使用较多量的高熔指热熔胶级乙烯-醋酸乙烯共聚物，能够提高材料的流动性，使得材料在快速挤出过程中表面较好，而且皮线光缆的横截面在呈8字形时，良好的材料流动性保证中间连接缝处光滑牢固；另外，为了减少快速挤压式挤出过程中出现的流延现象，采用超高分子量硅酮母粒作为润滑剂，避免使用小分子量的聚乙烯蜡润滑剂；进一步来说，包覆层材料中增大相容剂的用量，并且阻燃剂粉体使用硅烷偶联剂处理，能增强包覆层材料与光纤及其增强件的粘结性能，这样可以大大降低光纤衰减度。

具体实施方式