[发明专利]均温板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种均温板结构，其特征在于，包含：

一本体，具有一金属板体及一陶瓷板体，该金属板体对应盖合该陶瓷板体并共同界定一腔室，该腔室内具有一毛细结构及一支撑结构及工作流体，所述毛细结构设于前述腔室内壁，该支撑结构连接该金属板体及该陶瓷板体。

2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述毛细结构为烧结粉末体及网格体及多个沟槽其中任一。

3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述陶瓷板体材质为氮化硅(Si₃N₄)、氧化锆(ZrO₂)、氧化铝(Al₂O₃)其中任一。

4.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述支撑结构是通过软焊及硬焊及扩散接合及超音波焊接及直接覆铜法其中任一方式与该陶瓷板体及该金属板体结合。

5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述支撑结构为铜柱。

6.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述金属板体的材质为铜材质及铝材质及不锈钢及散热与导热性质较佳的材质其中任一。

7.一种均温板结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一金属板体及一陶瓷板体；

分别于该金属板体及该陶瓷板体相对应的一侧设置毛细结构及支撑结构；

将该金属板体及该陶瓷板体对应盖合并进行抽真空与填入工作流体最后密封构形成一均温板。

8.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法，其特征在于，所述毛细结构为烧结粉末体及网格体及多个沟槽其中任一。

9.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法，其特征在于，所述陶瓷板体材质为氮化硅(Si₃N₄)、氧化锆(ZrO₂)、氧化铝(Al₂O₃)其中任一。

10.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法，其特征在于，所述支撑结构是通过软焊及硬焊及扩散接合及超音波焊接及直接覆铜法其中任一方式与该陶瓷板体及该金属板体结合。

11.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法，其特征在于，所述支撑结构为铜柱。

12.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法，其特征在于，所述步骤将该金属板体及该陶瓷板体对应盖合并进行抽真空与填入工作流体最后密封构形成一均温板，该金属板体及该陶瓷板体是通过软焊及硬焊及扩散接合及超音波焊接及直接覆铜法其中任一方式结合。