[发明专利]一种线形接插端子及其制造方法

权利要求书

1.一种线形接插端子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、将线形基层除油、去氧化膜；

b、将待镀品放置于50-55℃的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极 进行电镀，所述镍电镀液的pH为3.8-4.2，镍离子浓度为100-120g/l，电镀1-3分钟；

c、对镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀 品接通阴极，电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液的pH为7.2-7.8，钯 离子浓度为15-25g/L,镍离子浓度为5-8g/L，电镀0.5-2分钟；

d、对钯镍表层进行活化处理，将活化处理后的待镀品放置于50-55℃金电镀液中，所述待镀 品接通阴极，电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀，所述金电镀液的PH为4.2-4.6，金离 子浓度在3-10g/L，电镀0.5-2分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到。

2.根据权利要求1所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于：

步骤a中所述的基层为磷铜线。

3.根据权利要求1或2所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于：

步骤c，d中将所述接插端子放置于浓度为5-15%的稀硫酸在常温下进行活化表层。

4.根据权利要求1或2所述的线形接插端子的制造方法，其特征在于：

所述镍电镀液为800-850g/L的氨基磺酸镍，80-85g/L的氯化镍以及45-55g/L的硼酸的混合 液。

5.根据权利要求1-4任一方法制造的线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀 层，其特征在于：

所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。

6.根据权利要求5所述的线形接插端子，其特征在于：

所述基层为磷铜线。

7.根据权利要求5或6所述的线形接插端子，其特征在于：

所述镍层厚度为1.25-2.5μm。

8.根据权利要求5或6所述的线形接插端子，其特征在于：

所述钯镍层厚度为0.15-1.25μm。

9.根据权利要求8所述的线形接插端子，其特征在于：

所述钯镍层中钯与镍的质量比为（80-85）：（20-15）。

10.根据权利要求5或6所述的线形接插端子，其特征在于：

所述金层厚度为0.05-0.125μm。

11.根据权利要求10所述的线形接插端子，其特征在于：

所述金层厚度为0.075μm。