[发明专利]样本厚度的测量和端点确定

权利要求书

1. 一种用于对由第一材料和第二材料的混合物构成的样本进行薄化的设备，该设备包括：

S/TEM（25），用于在期望的电子束电压下获得样本（20）的对比度信息；

FIB（22），用于将所述样本铣削至期望的厚度；

存储校准数据的计算机可读存储器；以及

控制器，用于控制FIB以将所述样本铣削至期望的厚度；

其特征在于：

所述存储的校准数据包括指示在期望的电子束电压下的针对第一和第二材料的暗场信号交叉点的对比度/厚度曲线的数据，所述对比度/厚度曲线得自与要薄化的样本相同的第一材料和第二材料的混合物的校准样本；以及

所述控制器被配置成当对比度信息指示针对第一和第二材料的对比度值与针对处于期望厚度的校准样本的暗场交叉点匹配时使得FIB停止铣削。

2. 根据权利要求1的设备，其中控制器识别与期望的厚度相关联的对比度值。

3. 根据权利要求2的设备，其中控制器根据对比度/厚度曲线信息来识别对比度值。

4. 根据权利要求1，2，3中的任一项的设备，其中通过获得暗场信号对比度值与针对第一和第二材料的样本厚度的关系曲线以及确定针对第一和第二材料的对比度值相等时的样本厚度来确定所述对比度/厚度曲线。

5. 根据权利要求1-3中的任一项的设备，其中控制器基于样本的S/TEM图像对比度值与所存储的校准数据的比较来控制FIB将样本薄化至期望的厚度。

6. 根据权利要求1-3中的任一项的设备，其中通过随着校准样本被薄化针对校准样本确定在期望的电子束电压下的针对第一和第二样本材料的暗场信号交叉点的S/TEM成像对比度值来获得校准数据，所述校准样本是与要薄化的样本相同的第一材料和第二材料的混合物。

7. 根据权利要求6的设备，其中控制器使得S/TEM在期望的电压下对样本进行成像以确定针对样本的暗场信号。

8.一种用于确定样本薄化的端点的方法，该样本由第一材料和第二材料的混合物构成，该方法包括：

使用S/TEM（25）对样本（20）成像；

对样本薄化（23）；

停止薄化样本；

其特征在于

通过随着校准样本被薄化针对校准样本确定在期望的电子束电压下的针对第一和第二样本材料的暗场信号交叉点的S/TEM成像对比度值来获得校准数据，所述校准样本是与要薄化的样本相同的第一材料和第二材料的混合物；

使用S/TEM在期望的电子束电压下对样本进行成像以确定针对样本的暗场信号；以及

在针对第一和第二材料的对比度值与针对处于期望厚度的校准样本的暗场交叉点匹配时停止样本薄化。

9.根据权利要求8的方法，其中随着校准样本被薄化针对校准样本确定在期望的电子束电压下的针对第一和第二样本材料的暗场信号交叉点的S/TEM成像对比度值包括随着样本被薄化获得针对第一和第二材料的暗场对比度值并确定第一和第二材料的对比度值相等时的样本厚度。

10.根据权利要求8或9的方法，其中：

获得校准数据的步骤还包括通过针对不同厚度的校准样本确定在不同的电子束电压下的针对第一和第二样本材料的暗场信号交叉点的S/TEM成像对比度值来获得校准数据，所述校准样本是与要薄化的样本相同的第一材料和第二材料的混合物；

该方法还包括选择期望的电子束电压并针对该电子束电压确定针对暗场信号交叉点的对比度值。

11.根据权利要求8或10的方法，其中确定针对暗场信号交叉点的S/TEM成像对比度值包括获得针对第一和第二材料的暗场信号对比度值与样本厚度的关系曲线并确定针对第一和第二材料的对比度值相等时的样本厚度。