[发明专利]防尘薄膜组件收纳容器无效
申请号: | 201110252364.5 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102437074A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 野崎聪 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 胡强;蔡民军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 防尘 薄膜 组件 收纳 容器 | ||
技术领域
本发明涉及一种容器,该容器能够抑制在物体间滑动的时候摩擦粉末的产生。特别是本发明涉及一种在半导体制造中的光刻工程中作为中间掩模以及光掩模的灰尘防止器而使用的具有角部夹的防尘薄膜组件的收纳容器。
背景技术
最近几年里,对半导体仪器高密度和高度集成的要求推动了光刻技术的图案的微细化的进展。伴随着这一趋势,即使是一个极微小的外来的微粒依附在光掩模表面也会造成图案转印出现瑕疵,所以为了避免这种微粒附着在光掩模上,通常在光掩模上使用防尘薄膜组件。
这种防尘薄膜组件包括一个金属框和一个叫做防尘薄膜的透明薄膜,防尘薄膜被拉紧粘贴在框架的两个环状端面的其中一个上。当防尘薄膜组件通过另一个环状面连接到光掩模上的时,被设置为聚焦于光掩模表面的曝光光就不能聚焦在透明防尘薄膜上,这是因为防尘薄膜与光掩模表面有一定的距离缘故。这样,就有可能允许相对大一些的外来微粒附着于在透明防尘薄膜上,因为这样的微粒无法在光掩模表面产生阴影。
但是,如果在制造或运输中,外来物质粘在面对防尘薄膜组件框架之空洞的防尘薄膜的内面,或者粘附于金属的内壁上,在使用时,外来物质就有可能落到光掩模上,这就可能造成生产的半导体集成电路片的瑕疵,所以在防尘薄膜组件运输过程中,为了保证防尘薄膜组件的清洁,所述防尘薄膜组件被放在一个塑料容器里。这已经成了通常的作法。
图1A、图1B以及图1C是已知的防尘薄膜组件收纳容器的示意图。图中显示,防尘薄膜组件4被放在盘2中,盖3放在它们上面,于是,盖3通过带有防尘薄膜的防尘薄膜组件框架的环形端面的边缘部将防尘薄膜组件固定(专利文献1)。但是这不能很有效地阻止盘2跟盖3之间的相对移动,所以角部夹5被安装在此以阻止这一移动。
图2A、图2B、图2C以及图2D是已知的角部夹的示意图。该角部夹具有贯通的孔5h,防尘薄膜组件框架收纳容器的4个角部中的其中一个插入其中。该中空夹的内壁由推压部件5m和凸起卡定部件5u构成,该卡定部5u将盖的周缘凸起3u挂住。(专利文献2)。
为了能确实地夹住防尘薄膜组件收纳容器1的角部,角部夹5需要承受容器1的反作用力,所以角部夹5由一种比制作容器的材料更具有弹性的材料构成。制作容器的材料为例如ABS树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂,聚丙烯树脂等。由此,当角部夹5嵌合于防尘薄膜组件容器1的角部上时,在角部夹5的推压部件5m以及突出卡定部件5u与防尘薄膜组件收纳容器1之间就会发生摩擦,就会出现在摩擦处产生粉末的问题。
先有文献
[专利文献1]日本实用新型公开平1(1989)-120148
[专利文献2]日本实用新型第3042696号公报
本发明的发明人集中研究了上面所提到的问题,并且认为避免角部夹5与容器1滑动摩擦产生粉状物质是可能的,那就是通过用一种硬度为D58-D64的树脂材料制作角部夹5,从而完成了本发明。
所以,本发明的一个目的就是提供一个塑料角部夹,其能够用来嵌合防尘薄膜组件容器而不会使防尘薄膜组件容器1用夹5嵌合时产生摩擦粉末。
另外,有好几种规格的杜罗回跳式硬度计(durometer)用来测量具有不同性质的材料。最常用的两种使用了稍微不同的测量系统,它们是ASTMD2240型号A和型号D硬度计,它们对于本领域的技术人员来说,是熟知的。型号A硬度计用在柔软一些的塑料上,而型号D硬度计则应用在相对硬一些的塑料上。杜罗回跳式硬度计测定值越高,说明材料越硬。所以在本发明中用的是型号D硬度计。
发明内容
本发明的课题可以通过下述技术方案来达到:
1.一种防尘薄膜组件收纳容器,包括盘、盖以及多个树脂角部夹,当所述盘与所述盖结合在一起时,形成具有角部的防尘薄膜组件收纳容器,所述角部夹用于防尘薄膜组件收纳容器的各角部,从而将所述结合锁定,其特征在于:所述角部夹的硬度为杜罗回跳式硬度计硬度D58至D64。
2.上述1所述的防尘薄膜组件收纳容器,其中角部夹由从聚氨酯树脂以及聚乙烯树脂中选择的材料制成。
3.上述1所述的防尘薄膜组件收纳容器,其中所述角部夹由密度为0.94g/cm3至0.95g/cm3的聚乙烯树脂制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110252364.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:心脏泵
- 下一篇:文档虚拟打印方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造