[发明专利]用于将模块保持在电路板上的对准框架

权利要求书

1.一种对准框架(118，200，300)，包括耦接在一起以形成底座(122，204，304)的多个框架构件(120，202，302)，该底座配置成包围电子模块(54)从而为该电子模块提供保护罩，该底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(124，206，306)，该对准框架的特征在于：

对准构件(220，302)位于所述底座的至少一个拐角处，所述对准构件配置成相对于电连接器(64)将所述电子模块对准在电路板(52)上，以及从所述底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(128，210，310)，该耦接构件配置成通孔安装到在所述电路板上的孔(60)，该耦接构件包括配置成与所述孔的内表面产生压配合的保持特征(132，212，312)。

2.如权利要求1的对准框架，其中所述耦接构件在所述保持特征处具有大于所述孔的直径的横截面宽度，所述保持特征适于与具有不同直径的孔进行压配合。

3.如权利要求1的对准框架，进一步包括闩锁(222)，该闩锁从至少一个框架构件延伸，该闩锁配置成接合所述电子模块从而将所述电子模块保持在所述电路板上。

4.如权利要求1的对准框架，其中至少一个框架构件具有与所述电子模块的至少一个高度相对应的高度。

5.如权利要求1的对准框架，其中所述对准构件是接合形成于所述电子模块中的凹陷(156)的柔性凸缘(322)。

6.如权利要求1的对准框架，进一步包括填充针(146，400，450)，该填充针配置成被接收在所述耦接构件中，该填充针将所述对准框架固定到所述电路板。

7.如权利要求1的对准框架，其中所述耦接构件具有多个平侧面(214)，所述保持特征形成在由一对平侧面形成的拐角处。

8.如权利要求1的对准框架，其中所述耦接构件具有沿着所述耦接构件的长度的不同的直径，所述保持特征形成在所述耦接构件的最大直径处。

9.如权利要求1的对准框架，其中所述保持特征包括肋，该肋沿所述耦接构件的外表面定位。