[发明专利]金属基板压合面粗化处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种金属基板压合面粗化处理方法。 

背景技术

目前在印刷电路板(PCB板)行业内，一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板，即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板，其中，金属背板与PCB板的压合面即粘结面统称为金属基板压合面。现有通常采用沉金表面处理方法对金属基板压合面进行全板沉金(即整个压合面均进行沉金)处理以提高PCB板与金属背板的结合能力，然而，此方法存在以下缺点：金属基板压合面全板沉金，沉金面积大，成本高，利润低；金属基板压合面采用全板沉金，金属背板与PCB板压合后两者之间存在空洞，影响金属基板的可靠性，引起信号传输损耗。 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种金属基板压合面粗化处理方法，采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。 

为实现上述目的，本发明提供一种金属基板压合面粗化处理方法，包括以下步骤： 

步骤1：提供金属背板及与PCB板，在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨； 

步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化； 

步骤3：将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金； 

步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨； 

步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。 

其中，所述步骤1中，涂覆油墨时，采用丝网印刷方法。 

其中，所述丝网印刷方法为根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板，然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域。 

其中，所述步骤4中，褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨。 

本发明的有益效果：本发明的金属基板压合面粗化处理方法，通过在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨，并于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金，而非对金属背板及与PCB板的压合面进行全板沉金，其沉金面积大幅缩小，从而降低了成本。并且采用丝网印刷方法直接将图形转移到金属背板与PCB板的压合面上，因此不需要曝光、显影处理，仅需高温固化即可，简化了制作步骤并降低了成本。通过对选择性沉金的金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，可提高金属背板与半固化片及PCB板之间的结合力。采用此粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板时，可有效避免金属基板压合空洞，确保金属基板可靠性达到无铅回流(最高温度290℃)3次后超声波扫描无分层/空洞。 

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解。 

具体实施方式

本发明金属基板压合面粗化处理方法，包括下述步骤： 

步骤1：提供金属背板及与PCB板，在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨，即热固化油墨仅涂覆在金属背板及与PCB板的压合面的需要区域，而非整个压合面上，涂覆油墨时，采用丝网印刷方法，具体地，根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板，然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域； 

步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化，例如，在105℃进行烘板处理； 

步骤3：将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金，而覆盖了固化油墨的表面则不会沉金； 

步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨，具体地，褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨； 

步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。