[发明专利]一种多触点连接器无效

专利信息
申请号: 201110254991.2 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102324635A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 魏金平 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及连接器领域,更具体的说,改进涉及的是一种多触点连接器。

背景技术

连接器是一种常用的电子元器件,这里指的是板卡类的连接器,尤其是通过金属弹片电性连接两个可分离板卡的连接器;例如,手机内部的SIM卡连接器,就是焊接在手机主板上通过金属弹片将SIM卡与主板电路相电性连接的一种常见的连接器。

但是,现有的SIM卡连接器中,其上的每个金属弹片都是以单个触点的方式与SIM卡相接触,而单个触点接触方式的可靠性并不够好,很容易出现瞬时断路的现象。

因此,现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种多触点连接器,可降低容易出现瞬时断路的几率,提高接触的可靠性。

本发明的技术方案如下:一种多触点连接器,包括绝缘的卡座和金属的弹片;所述弹片包括一体连接的头部和尾部;尾部设置在卡座上;卡座上还设置有对应弹片的孔腔;弹片的头部位于孔腔中可受压变形;其中:在所述弹片上至少设置有一条从头部向尾部延伸的开口槽,将头部分割成一个主受力触点和至少一个次受力触点。

所述的多触点连接器,其中:所述尾部的宽度大于头部的宽度。

所述的多触点连接器,其中:所述主受力触点根部的宽度大于次受力触点根部的宽度。

所述的多触点连接器,其中:离主受力触点较远的次受力触点根部宽度小于离主受力触点较近的次受力触点根部宽度。

所述的多触点连接器,其中:所述次受力触点位于主受力触点的两侧或同一侧。

所述的多触点连接器,其中:所述开口槽的长度贯穿整个头部,开口槽的末端止于与尾部的交界处。

所述的多触点连接器,其中:所述开口槽设置为垂直弹片宽度方向的直线槽。

所述的多触点连接器,其中:多条开口槽之间平行间隔设置;每条开口槽的宽度相同。

本发明所提供的一种多触点连接器,由于在金属弹片上采用了开口槽,将单触点分割成一个主受力触点和至少一个次受力触点,由此每一金属弹片都以两个触点或者两个以上的多个触点相接触的方式,相对于以往仅以单个触点相接触的方式,两个触点或多个触点相接触方式中的次受力触点在连接时起到了补偿和导通的作用,大大降低了容易出现瞬时断路的几率,明显提高了连接器接触的可靠性。

附图说明

图1是本发明以SIM卡连接器为例的多触点连接器的主视图。

图2是本发明图1的局部A处放大图。

图3是本发明图1的B-B剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图,对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明,所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并非用于限定本发明的具体实施方式。

本发明的一种多触点连接器,以焊接在手机主板上的桥式SIM卡连接器为例,如图1所示,包括采用电木、塑料等绝缘材料制作的卡座100和采用铍铜或磷铜等铜合金甚至不锈钢等金属导电材料制作的弹片200;如图2所示,弹片200由一体连接的头部220和尾部230等主体部分组成;尾部230连接固定在卡座100上;在卡座100上还设置有宽度和长度都超过头部220的孔腔110,以便于弹片200的头部220适配在孔腔110中可受压变形,即所述卡座100上的孔腔110为其中的弹片200提供了其头部220受压变形的位移空间;其中,在弹片200上设置有一条从头部220向尾部230延伸的开口槽210,将头部220分割成一个主受力触点221和一个次受力触点222;或者,在弹片上设置有两条或两条以上从头部向尾部延伸的开口槽,将头部分割成一个主受力触点和两个或两个以上的次受力触点。所述次受力触点可以对主受力触点起到补偿和导通的作用,减小容易出现瞬时断路的几率,提高与SIM卡导通的可靠性。

在本发明的优选实施方式中,所述次受力触点根部的宽度可以等同主受力触点根部的宽度,由此在弹片与SIM接触时两者具有相同的接触力,也优于现有技术中的单触点方案,但并非最优方案;较好的是,如图2所示,所述主受力触点221根部的宽度明显大于次受力触点222根部的宽度,由此在弹片与SIM卡接触时,所述主受力触点221及其根部可承担较大的接触力,以起到主要的导通作用,而所述次受力触点222及其根部则承担较小的接触力,以起到补偿导通的作用。

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