[发明专利]一种折弯散热片结构

说明书

技术领域

本发明属于电路板散热领域,特别是一种折弯散热片结构。 

背景技术

 电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，传统的散热片也有直立片式的，但其容易受力不均而向两侧倾斜，倾斜过大时会影响到周边的电子元器件，而且传统散热片的安装主要通过螺钉固定在电路板上，或还需要与电路板进行焊接，操作不便且不易维修。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强的一种折弯散热片结构。

为解决上述技术问题，本发明提供一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。散热片主体的两端折弯呈L型，不仅在空间的利用上比传统的直立片式散热片更灵活，适应性更强，且两端的L型折弯使散热片主体装配在电路板上结构更稳定，侧向可获得支撑，不会发生倾斜或变形，稳定性更好，使用接脚与电路板的插接槽相连接使安装更方便，维修时拆卸也更简单，减少了工作量，散热片主体上的螺孔用于固定电子元件，扩展了散热片的使用性。

2．根据权利要求1所述的一种折弯散热片结构，其特征在于：所述散热片主体上的螺孔有两排。两排螺孔用于安装不同高度需求的电子元件，提高散热片主体的适应性。

本发明所达到的有益效果:

结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构示意图；

图2为本发明另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1、图2所示，散热片主体1两端均折弯成L型，其折弯方向可以是同向折弯（如图1）或是逆向折弯（如图2），其散热片主体1下端设有三个接脚2，分别位于散热片主体1两端的折弯部和中间部的下端，所述散热片主体1上设有两排螺孔3，以使不同高度需求的电子元件可以同时安装在同一个散热片主体上。

本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。

以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本发明的保护范围。